Infineon amplia l’offerta di MOSFET CoolSiC a 650V

Infineon Technologies sta estendendo la sua gamma di  MOSFET CoolSiC da 650 V G2 con l’aggiunta di nuove varianti da 75 mΩ per rispondere alle richieste di sistemi più compatti.

Una caratteristica particolarmente interessante di questi componenti è la loro disponibilità in diverse opzioni di package, tra cui TOLL, ThinTOLL 8×8, TOLT, D2PAK, TO247-3 e TO247-4. In questo modo la famiglia di prodotti supporta sia l’approccio Top Side Cooling (TSC) che Bottom Side Cooling (BSC), offrendo agli sviluppatori un elevato grado di flessibilità. Infineon sottolinea che i package TOLL e ThinTOLL 8×8 offrono un’elevata stabilità del ciclo termico sul PCB e consentono di progettare sistemi compatti. Se utilizzati in alimentatori switching (SMPS), riducono lo spazio richiesto sul PCB e i costi di produzione a livello di sistema. L’elenco delle applicazioni target per TOLL e ThinTOLL 8×8, inoltre, è stato ampliato, consentendo ai progettisti di PCB di ridurre i costi.

L’aggiunta di package di tipo TOLT amplia la famiglia di prodotti TSC di Infineon, che include anche CoolMOS 8, CoolSiC, CoolGaN e Optimos. I TSC consentono la dissipazione diretta del calore fino al 95% e permettono ai progettisti di utilizzare entrambi i lati del PCB, migliorando l’utilizzo dello spazio e riducendo gli effetti parassiti.

I MOSFET CoolSiC da 650 V G2 si basano sulla seconda generazione (G2) della tecnologia CoolSiC e offrono diverse innovazioni rispetto alle precedenti gnerazioni, tra cui una maggiore affidabilità e facilità d’uso.

Dal punto di vista delle possibilità di applicazione, questi ​​dispositivi sono utilizzabili per SMPS ad alta e media potenza in diverse applicazioni, tra cui server, energie rinnovabili, veicoli elettrici e caricabatterie, televisori e azionamenti.

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