Communication
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SEA: moduli di comunicazione 3G/4GSEA Datentechnik ha introdotto una serie di moduli di comunicazione mobile progettati per la...
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CommAgility: modulo AMC basato su FPGA Virtex-7CommAgility ha annunciato AMC-V7-2C6678, un modulo mezzanino AMC.0 R2.0) basato su FPGA Virtex-7 di...
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Il nuovo circuito integrato Bluetooth di Toshiba supporta più metodi di comunicazioneToshiba Electronics ha presentato il circuito integrato TC35661SBG-501, un dispositivo Bluetooth a doppia modalità...
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Buffer per clock JESD204B per infrastrutture di rete wireless 2G, 3G e 4G LTEIntegrated Device Technology ha annunciato il primo buffer per clock fanout al mondo che...
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Moduli LTE nella famiglia xE910
Telit Wireless Solutions ha annunciato il lancio sul mercato della gamma di moduli LTE...
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I ripetitori CAN di IXXAT riducono i costi di cablaggio e aumentano l’affidabilità dell’impiantoHMS Industrial Networks ha lanciato la gamma di ripetitori CAN con il marchio IXXAT. Tali...
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Nuovo connettore μCom-10Gb+Amphenol Socapex lancia il suo nuovo connettore miniatura Ethernet ad alta velocità, il μCom-10Gb+....
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead timeIl Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati UnitiMicron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di RohmRohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...
