Communication
-
Cypress: controller tattile a rilevamento capacitivo
Cypress Semiconductor ha introdotto CY8CMBR2110, un controller tattile di tipo capacitivo della serie CapSense...
-
SEA: moduli di comunicazione 3G/4G
SEA Datentechnik ha introdotto una serie di moduli di comunicazione mobile progettati per la...
-
Fox Electronics: oscillatore a montaggio superficiale
Fox Electronics ha introdotto la serie FTM di oscillatori a montaggio superficiale da utilizzare...
-
CommAgility: modulo AMC basato su FPGA Virtex-7
CommAgility ha annunciato AMC-V7-2C6678, un modulo mezzanino AMC.0 R2.0) basato su FPGA Virtex-7 di...
-
MEN Mikro Elektronik: box PC per applicazioni wireless
MEN Mikro Elektronik propone BL50W, un robusto box PC concepito per applicazioni wireless su...
-
Il nuovo circuito integrato Bluetooth di Toshiba supporta più metodi di comunicazione
Toshiba Electronics ha presentato il circuito integrato TC35661SBG-501, un dispositivo Bluetooth a doppia modalità...
-
Buffer per clock JESD204B per infrastrutture di rete wireless 2G, 3G e 4G LTE
Integrated Device Technology ha annunciato il primo buffer per clock fanout al mondo che...
-
Moduli LTE nella famiglia xE910
Telit Wireless Solutions ha annunciato il lancio sul mercato della gamma di moduli LTE...
-
Infineon Technologies produce chipset BGTx0
Infineon Technologies ha iniziato la produzione dei BGTx0 chipset per sistemi di comunicazione di...
-
I ripetitori CAN di IXXAT riducono i costi di cablaggio e aumentano l’affidabilità dell’impianto
HMS Industrial Networks ha lanciato la gamma di ripetitori CAN con il marchio IXXAT. Tali...
-
Nuovo connettore μCom-10Gb+
Amphenol Socapex lancia il suo nuovo connettore miniatura Ethernet ad alta velocità, il μCom-10Gb+....
-
Il ricetrasmettitore M-BUS slave integrato per la telelettura dei contatori elettronici
ON Semiconductor, ha presentato un nuovo ricetrasmettitore slave integrato per facilitare la realizzazione di...
News/Analysis Tutti ▶
-
Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
-
NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
-
Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
Products Tutti ▶
-
Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
-
Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
-
Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

