Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security Processor 6 (SP6), un componente altamente integrato in grado di supportare servizi di sicurezza sempre più sofisticati ed elevati requisiti prestazionali.
Questa collaborazione combina l’esperienza di Fortinet nella progettazione di processori di sicurezza specifici con le capacità avanzate di Intel in materia di progettazione, packaging e produzione.
Lip-Bu Tan, CEO di Intel, ha dichiarato: “In un contesto di minacce in rapida evoluzione, le organizzazioni devono garantire sia prestazioni che innovazione su larga scala. Questa collaborazione dimostra come la leadership di Intel nel settore dei semiconduttori e le sue capacità avanzate di progettazione, packaging e produzione possano aiutare aziende leader nella sicurezza informatica come Fortinet ad accelerare lo sviluppo di tecnologie di sicurezza critiche, costruendo al contempo una catena di fornitura globale più resiliente e diversificata.”
Ken Xie, fondatore, presidente e CEO di Fortinet, ha aggiunto: “Gli Asic di Fortinet, progettati specificamente per questo scopo, rappresentano da oltre vent’anni un elemento chiave di differenziazione, consentendoci di offrire l’efficacia, le prestazioni e l’efficienza in termini di sicurezza che i nostri clienti richiedono. Questa collaborazione ampliata con Intel sfrutterà la sua combinazione unica di tecnologia avanzata dei semiconduttori, competenza produttiva e capacità di catena di fornitura globale, aiutando Fortinet ad accelerare e rafforzare la nostra strategia Asic e a supportare al meglio le organizzazioni di tutto il mondo.”
Contenuti correlati
-
Nuova collaborazione tra Farnell e Hailo
Farnell ha annunciato di aver stretto una nuova partnership a livello globale con Hailo, finalizzata all’ampliamento dell’accesso a soluzioni AI ad alte prestazioni. Tramite questa collaborazione, il distributore offrirà i prodotti AI di Hailo attraverso la propria...
-
Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo la realizzazione di chip in alti volumi. Il produttore di sistemi di litografia ha annunciato infatti che Intel Foundry sta utilizzando la sua...
-
Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure e ad alta affidabilità per applicazioni AI, cloud e server. La partnership fa leva sull’esperienza di Swissbit nello storage sicuro e sui componenti...
-
Intel investe 5 miliardi di euro in Europa
Intel ha annunciato un investimento di capitale di 5 miliardi di euro per espandere le capacità del suo sito di Leixlip, in Irlanda. L’azienda sottolinea che si tratta di un investimento strategico per espandere l’attuale produzione, promuovere...
-
Collaborazione tra Infineon e LS Electric
Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza per i data center dedicati all’AI e le reti elettriche di nuova generazione sono gli elementi al centro della collaborazione tra Infineon Technologies...
-
Collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect
La nuova collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect è finalizzata all’estensione delle possibilità operative dell’Edge computing in modalità rugged. L’operazione prevede l’integrazione di Red Hat Device Edge nei dispositivi Panasonic Toughbook, offrendo una piattaforma unificata e pronta all’uso per...
-
Intel Core serie 3 per le soluzioni Edge AI di Advantech
Advantech ha annunciato l’adozione dei processori Intel Core serie 3 per la prossima generazione di schede embedded industriali e sistemi Edge AI. Questi processori, che utilizzano il processo produttivo Intel 18A, offrono un design ibrido caratterizzato da...
-
I nuovi processori Intel Core Series 3
Intel ha presentato i suoi nuovi processori Core Series 3. Si tratta del primo processore Core Series ibrido di Intel predisposto per l’AI ed è destinato essenzialmente ai portatili di fascia entry level, un segmento a cui non...
-
Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione
Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un accordo pluriennale per adottare il framework Clea come elemento chiave nell’evoluzione della piattaforma Energy Connect. La piattaforma IoT industriale di Hitachi Energy integrerà...
-
Intel e Google ampliano la collaborazione
Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione di AI e infrastrutture cloud. Questa collaborazione pluriennale prevede il rafforzamento del ruolo di CPU e IPU ((Infrastructure Platform Unit) personalizzate per scalare...










