Elettronica Plus https://elettronica-plus.it
 
 
 
 
Edizione N° 410 del 5 marzo 2025 Clicca qui per la versione online
 
 
 
 
 
JUST-IN-TIME INFORMATION
 

  Partnership tra Epson e SUSS

Seiko Epson Corporation ha annunciato la collaborazione con SUSS MicroTec SE, specializzata in soluz...
LEGGI TUTTO >
 
 



I microcontroller di Infineon a embedded world

Infineon Technologies presenterà a embedded world 2025 i suoi microcontrollori dotati delle più re...
LEGGI TUTTO >
 


Mouser presenta un nuovo centro risorse

Mouser Electronics ha presentato il proprio centro risorse per lo sviluppo di progetti hardware che...
LEGGI TUTTO >
 
 

  La nuova brand identity di TASKING a embedded world

Alla prossima edizione di embedded world, TASKING presenterà i suoi più recenti strumenti per lo s...
LEGGI TUTTO >
 

  Accordo di distribuzione globale tra DigiKey e Qorvo

È stato siglato un accordo che consentirà a DigiKey di distribuire in tutto il mondo le principali...
LEGGI TUTTO >
 



Al via i lavori per il nuovo impianto di Harwin

Harwin ha avviato la costruzione di un nuovo stabilimento di produzione da 30 milioni di sterline a...
LEGGI TUTTO >
 


Cooperazione tra Murata e Rohde & Schwarz

Murata Manufacturing ha annunciato un'implementazione avanzata della tecnologia Digital ET (Envelope...
LEGGI TUTTO >
 
Advertisement
 

  Certificazione PSA per tre gruppi di MCU Renesas

Renesas Electronics ha ottenuto la certificazione PSA Certified Level 1 con l'estensione della confo...
LEGGI TUTTO >
 
 
PRODUCTS
 

  MPU per HMI da Microchip

Microchip Technology ha introdotto le MPU SAMA7D65 basate su core Arm Cortex-A7 fino a 1 GHz. La ser...
LEGGI TUTTO >
 

  Toshiba migliora l'efficienza degli alimentatori

Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo MOSFET di potenza a canale N per rispondere alle e...
LEGGI TUTTO >
 

  Da TI nuovi gate driver per lo spazio

Texas Instruments (TI) ha annunciato una nuova famiglia di gate driver di tipo half-bridge per FET a...
LEGGI TUTTO >
 

  Package TOLL per i nuovi HEMT GaN di ROHM

ROHM ha sviluppato GNP2070TD-Z, degli HEMT GaN da 650 V nel package TOLL (TO-LeadLess). Questo packa...
LEGGI TUTTO >
 



Da Rutronik un nuovo modulo Bluetooth 6 di Panasonic

Rutronik sta ampliando il suo portafoglio wireless con l'aggiunta del modulo Bluetooth 6 PAN B511-1x...
LEGGI TUTTO >
 


Nuova funzione per i convertitori MGDM500 di GAÏA Converter

GAÏA Converter ha aggiunto una nuova opzione alla sua serie di convertitori DC/DC MGDM-500. Questa...
LEGGI TUTTO >
 
 
ARTICLES
 

  Un mondo governato dal digitale

Ormai la nostra vita è costellata da apparecchi che basano il funzionamento sulla trasformazione di...
LEGGI TUTTO >
 

  Come integrare uno Stack TCP/IP lwIP nelle applicazioni embedded

L’uso di uno stack TCP/IP è molto diffuso nelle interfacce di comunicazione Ethernet per le reti...
LEGGI TUTTO >
 

  Moduli di potenza a elevata densità per applicazioni automotive

Vicor ha introdotto tre nuovi convertitori miniaturizzati e scalabili per i sistemi a 48 V dei veico...
LEGGI TUTTO >
 
Mar 11   Embedded World 2025

INFORMAZIONI SULL'EVENTO >
 
 
Mar 25   EMV 2025

INFORMAZIONI SULL'EVENTO >
 
 
Mar 31   Date 2025

INFORMAZIONI SULL'EVENTO >
 
 
 
RIVISTE
 
     
   
 
 
 
 
 
 
© 2026 - Edra Edizioni - Tutti i diritti riservati

I dati utilizzati per l’invio di questo messaggio sono stati da voi forniti in occasione di fiere, mostre, manifestazioni, eventi, registrazione on-line e sono trattati, anche elettronicamente, dalle nostre strutture e autorizzati per inviare comunicazioni su analoghi eventi, iniziative e connessi servizi.
Per consultare o rettificare i vostri dati o per opporvi all'ulteriore invio di comunicazioni di questo tipo [artt. 15-22 Regolamento (UE) 679/2016] potete rivolgervi a: Edra Edizioni s.r.l. - Viale Enrico Forlanini 21 - 20134 Milano [email protected]


 
Per non ricevere più comunicazioni clicca qui - Informativa sulla privacy

www.tech-plus.it - Testata registrata presso il Tribunale di Milano (n. 184 del 31/03/2010)