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Infineon acquisisce il business dei sensori non ottici di ams OSRAM
Infineon Technologies e ams OSRAM Group hanno siglato un accordo per l’acquisizione da parte di...
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Advantech stringe una partnership con AI EdgeLabs
Advantech ha stretto una partnership con AI EdgeLabs che rafforza l’impegno dell’azienda nella cybersecurity...
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Collaborazione tra MIKROE e Renesas per lo sviluppo
MIKROE e Renesas Electronics hanno stretto un accordo pluriennale che prevede la fornitura da...
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Le tecnologie di Murata a embedded world 2026
Murata Manufacturing ha annunciato la sua partecipazione a embedded world 2026 a Norimberga. Il...
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I connettori ITT Cannon Veam MOVE-MOD da Powell
Tramite Powell Electronics è disponibile la serie di connettori ITT Cannon Veam MOVE-MOD, progettata...
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Oltre 60 nuovi produttori per Mouser
Mouser Electronics ha annunciato di aver aggiunto 63 nuovi produttori nel 2025 al suo...
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A maggio l’edizione 2026 di Focus on PCB
Si terrà a Vicenza, dal 13 al 14 maggio 2026, Focus on PCB –...
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Le innovazioni di SECO a embedded world 2026
In occasione della prossima edizione di embedded world, che si terrà a Norimberga dal...
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Nuovo manager per l’ecosistema di partner di Red Hat
Red Hat ha annunciato la nomina di Kevin Kennedy a vice president of the...
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Mouser: centro risorse per il controllo motori
Prosegue l’ampliamento dell’offerta di risorse per la progettazione di Mouser Electronics. Questa volta il...
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Le soluzioni Vicor per la tecnologia Betterfrost
Vicor ha annunciato l’adozione della sua tecnologia da parte di Betterfrost Technology per realizzare...
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congatec rafforza la sua R&D in Malesia
congatec ha costituito una nuova filiale a Penang, in Malesia, espandendo la sua presenza...
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Nuovi core IP da Microchip
Microchip Technology ha annunciato l’ampliamento del suo ecosistema di smart embedded video FPGA PolarFire....
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Yoky Matsuoka entra nel Consiglio di Amministrazione di Analog Devices
Con decorrenza dal 20 gennaio 2026, la Dott.ssa Yoky Matsuoka è entrata a far...
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Collaborazione ampliata tra LIGENTEC e X-FAB
LIGENTEC e X-FAB hanno ampliato la loro collaborazione finalizzata all’espansione dell’offerta di fotonica integrata...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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29 premi per DigiKey
In occasione dell’EDS Leadership Summit 2026, evento tenutosi dal 18 al 22 maggio a...
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Nuovo dispositivo ICeGaN da 650 V da CGD
Cambridge GaN Devices (CGD) ha sviluppato un dispositivo con tecnologia GaN da 650 V...
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Advantech presenta il modulo wireless AIW-411
Advantech ha presentato AIW-411, un compatto modulo MCU wireless OSM Size-0 (30×15 mm) basato...
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Soluzione di conformità ASA-ML da Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha presentato una nuova soluzione di conformità ASA Motion Link per...


