News / Analisi
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Il nuovo Automation Center di OMRON
OMRON ha ufficialmente inaugurato un nuovo Automation Center a Stoccarda. La struttura nasce per...
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Rutronik e GCT ampliano la partnership
Rutronik e GCT, produttore di soluzioni per connettori e assemblaggio cavi a livello globale,...
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Infineon rafforza la sua posizione nel mercato dei semiconduttori per automotive
Secondo la recente ricerca di mercato di TechInsights “2024 Automotive Semiconductor Vendor Market Share”...
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I progetti di TRIA
In questa intervista, Daniel Denzler, Senior Director, Business Line Management, Systems and Boards di...
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I connettori ERNI MicroSpeed disponibili da TTI
TTI IP&E – Europe ha annunciato la disponibilità dei connettori ERNI MicroSpeed da 1,00...
in Distribution, News
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Collaborazione tra Panasonic e Miromico per il micro energy harvesting
Panasonic Industry e il produttore svizzero Miromico hanno collaborato per dimostrare una soluzione di...
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Molex: un report sulla connettività per applicazioni aerospaziali e di difesa
Molex ha pubblicato un nuovo report di AirBorn, un’azienda Molex, che esplora le richieste...
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I diodi TVS asimmetrici SMFA di Littelfuse da Rutronik
Con la serie SMFA di diodi TVS asimmetrici di Littelfuse, Rutronik sta introducendo una...
in Analog / Mixed Signal, Distribution, Power / Power Management
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Lauterbach supporta i SoC S32K5 di NXP
Lauterbach ha aggiunto la famiglia di microcontrollori per autoveicoli S32K5 di NXP Semiconductors alla...
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Eclipse Foundation: il software open-source nell’industria automobilistica
Eclipse Foundation ha pubblicato il rapporto finale su uno studio in tre parti relativo...
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Le interfacce cervello-computer nella serie di Mouser
Mouser Electronics ha pubblicato l’ultima puntata di Empowering Innovation Together (EIT) che esamina il...
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La nuova struttura di management di eSOL
eSOL, azienda specializzata in soluzioni software embedded e edge computing, ha annunciato la nomina...
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Bel lancia il suo nuovo sito Web
Bel Fuse ha lanciato un nuovo sito Web per il suo portafoglio di alimentatori...
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Getac: notebook fully rugged AI-Ready
Getac Technology ha annunciato la nuova generazione di notebook fully rugged B360 e B360...
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Teradyne annuncia una soluzione di test per wafer per silicon photonics
Teradyne, in partnership con ficonTEC, ha annunciato la disponibilità della prima double-sided wafer probe test...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

