News / Analisi
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Le soluzioni di Moxa a SPS 2025
Moxa Europe parteciperà a SPS 2025, manifestazione che si svolgerà dal 25 al 27...
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Altair ha annunciato HPCWorks 2026
Altair ha significativamente migliorato la sua piattaforma di HPC e cloud HPCWorks. La nuova...
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Collaborazione tra SECO e QNX
SECO e QNX, una divisione di BlackBerry Limited, hanno siglato una collaborazione per il...
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Collaborazione tra HPE ed Ericsson per la soluzione dual-mode 5G Core
HPE ed Ericsson hanno annunciato la realizzazione di un laboratorio congiunto, situato nei pressi...
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Toshiba: HDD da 40 TB con 12 dischi nel 2027
Toshiba Electronics Europe ha annunciato che prevede di introdurre sul mercato, nel 2027, HDD...
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Murata apre un laboratorio di test EMC a Norimberga
Murata Manufacturing ha esteso il suo supporto ai clienti nella regione EMEA e a...
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Accordo di distribuzione tra Vertiv e PNY
Vertiv e PNY Technologies hanno siglato un accordo di distribuzione per offrire soluzioni complete...
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ReConnect: i cavi ecologici MicroConnect
MicroConnect, un marchio di EET Group, ha presentato ReConnect, una nuova linea di cavi...
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Da Mouser il nuovo modem di Airgain
Mouser ha comunicato la disponibilità del modem integrato Skywire NL-SW-LTE Cat 1 bis di...
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Molex acquisisce Smiths Interconnect
Molex ha annunciato di aver firmato un accordo per l’acquisizione di Smiths Interconnect, azienda...
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SECO a embedded world North America 2025
SECO ha comunicato che, alla prossima edizione di embedded world North America che si terrà...
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Due nuove piattaforme per WBG da Microtest
Il Gruppo Microtest ha presentato due nuove piattaforme chiavi-in -mano per la caratterizzazione dei dispositivi...
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ROHM e Micronetics celebrano 30 anni di partnership
ROHM Semiconductor ha celebrato i tre decenni di collaborazione con il partner di distribuzione...
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Una nuova generazione di processori GenAI multimodali da Synaptics
Synaptics ha annunciato la nuova serie di processori AI multimodali Astra SL2600. Questa serie è...
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Un nuovo Presidente a Vertiv
Vertiv ha nominato Paul Ryan Presidente per Europa, Medio Oriente e Africa. L’incarico diventerà...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...
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TDK-Lambda introduce nuovi alimentatori per DIN rail
La gamma di prodotti TDK-Lambda della serie D1SE è stata recentemente ampliata con nuove...
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Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm....


