Collaborazione tra SECO e QNX - Elettronica Plus

Collaborazione tra SECO e QNX

Pubblicato il 22 ottobre 2025
SECO

SECO e QNX, una divisione di BlackBerry Limited, hanno siglato una collaborazione per il supporto di QNX OS 8.0 sul modulo SOM-SMARC-ASL.

QNX OS 8.0 è basato sull’architettura di microkernel di nuova generazione di QNX ed è concepito per i sistemi embedded mission-critical. È ottimizzato per l’elaborazione multi-core, offre funzionalità real-time deterministiche e cybersicurezza integrata.

Il modulo SOM, invece, è in formato SMARC e utilizza i processori Intel Atom Serie x7000RE.

Questa combinazione offre una soluzione completa che facilita la conformità normativa e sostiene l’innovazione a lungo termine negli ambienti mission-critical.

Le due aziende hanno comunicato che prevedono di estendere il supporto anche ai moduli COM Express di SECO basati sulla prossima generazione di processori Intel, tra cui i processori Intel Core Ultra Meteor Lake e Arrow Lake, garantendo continui miglioramenti in termini di prestazioni e scalabilità sulle piattaforme embedded ad alte prestazioni di SECO.

“QNX si impegna a fornire una base software robusta e affidabile per alcune delle applicazioni più mission-critical al mondo. Siamo lieti di supportare gli sforzi continui di SECO nel dare maggiore potere ai clienti in questo ambito, e crediamo che, grazie a QNX OS 8.0, offriamo le fondamenta per continuare a innovare nel mercato embedded,” ha dichiarato Romain Saha, Senior Director, Strategic Alliances di QNX.

“La sinergia tra l’hardware di SECO e il sistema operativo real-time di QNX crea una piattaforma robusta e modulare che supporta lo sviluppo di sistemi embedded complessi con la massima affidabilità. Questo consente ai nostri clienti di accelerare l’innovazione riducendo al minimo i rischi,” ha affermato Diethard Fent, Manager Channel EMEA di SECO.



Contenuti correlati

  • Infineon
    Collaborazione tra Infineon e LS Electric

    Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza per i data center dedicati all’AI e le reti elettriche di nuova generazione sono gli elementi al centro della collaborazione tra Infineon Technologies...

  • Panasonic e Red Hat
    Collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect

    La nuova collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect è finalizzata all’estensione delle possibilità operative dell’Edge computing in modalità rugged. L’operazione prevede l’integrazione di Red Hat Device Edge nei dispositivi Panasonic Toughbook, offrendo una piattaforma unificata e pronta all’uso per...

  • Seco AS9100D
    Certificazione AS9100D per Seco USA

    Seco USA ha ottenuto le certificazioni ISO 9001:2015 e AS9100D per il suo sistema di gestione della qualità relativo a progettazione, produzione e assistenza di sistemi e piattaforme di computer embedded. La certificazione AS9100D, specificamente rivolta ai...

  • Seco
    Seco e Hitachi Energy estendono la collaborazione

    Seco e Hitachi Energy hanno esteso la loro collaborazione con la firma di un accordo pluriennale per adottare il framework Clea come elemento chiave nell’evoluzione della piattaforma Energy Connect. La piattaforma IoT industriale di Hitachi Energy integrerà...

  • Intel
    Intel e Google ampliano la collaborazione

    Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione di AI e infrastrutture cloud. Questa collaborazione pluriennale prevede il rafforzamento del ruolo di CPU e IPU ((Infrastructure Platform Unit) personalizzate per scalare...

  • Infineon
    Collaborazione tra Infineon e DG Matrix

    È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data center per AI, la collaborazione tra Infineon e DG Matrix. I componenti con tecnologia SiC di ultima generazione di Infineon saranno infatti utilizzati...

  • Arrow Peak:aio
    Collaborazione tra Arrow Electronics e Peak:aio

    Arrow Electronics ha annunciato una nuova collaborazione con Peak:aio. La divisione intelligent solutions di Arrow fornirà la piattaforma hardware integrata, consentendo a reseller e solution provider di offrire dispositivi di storage AI ad alte prestazioni nell’ambito delle...

  • Rohde & Schwarz
    Collaborazione tra Rohde & Schwarz e Viasat

    Viasat e Rohde & Schwarz stanno ottimizzando i test sui dispositivi IoT Narrowband Non-terrestrial Networks (NB-NTN) che si connettono via satellite. L’obiettivo di questa collaborazione è garantire una connettività ininterrotta per un’ampia gamma di applicazioni Internet of Things...

  • Infineon
    Nuova collaborazione tra infineon e Subaru

    Infineon e Subaru hanno annunciato un ampliamento della loro collaborazione per il miglioramento delle prestazioni in tempo reale nei sistemi avanzati di assistenza alla guida. Infineon e Subaru hanno già collaborato per l’attuale generazione di sistemi ADAS...

  • Seco
    Seco e Qualcomm a embedded world 2026

    Seco presenterà a embedded world 2026 le sue soluzioni Edge AI basate sulle piattaforme Qualcomm Dragonwing. L’offerta basata su Qualcomm sarà focalizzata in modo particolare sul SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, un modulo COM Express Type 6 ad alte prestazioni basato...

Scopri le novità scelte per te x