I ricercatori del Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems (Ipms) sono riusciti a integrare la...

Advantech ha annunciato l’adozione dei processori Intel Core serie 3 per la prossima generazione...

IQE, fornitore di wafer e materiali semiconduttori compound avanzati, e Tower Semiconductor hanno siglato...

Anritsu ha presentato il suo VNA (analizzatore di rete vettoriale) Tensor per l’analisi delle reti...

Teradyne ha sviluppato insieme a Tokyo Electron (TEL) una soluzione integrata che combina la...

GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...

FAE Technology ha sottoscritto un accordo di locazione di lungo periodo per realizzare un...

Imec ha annunciato l’evoluzione della sua piattaforma a livello di sistema per l’integrazione eterogenea...

Arrow Electronics ha presentato una serie di Experience Centers interconnessi situati ad Alpharetta nello...

La divisione Chomerics di Parker Hannifin ha presentato la guarnizione per telaio Cho-air Vita...

Cambridge GaN Devices (CGD) e NXP Semiconductors hanno annunciato una nuova collaborazione a lungo...

Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...

Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...

Cosmic  parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...

In occasione dell’EDS Leadership Summit 2026, evento tenutosi dal 18 al 22 maggio a...