News / Analisi
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Le nuove soluzioni di connettività di Molex
Le nuove Impress Co-Packaged Copper Solutions di Molex sono soluzioni di connettività Near-ASIC che permettono...
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Ricarica smart da Bticino
BTicino ha presentato le sue nuove soluzioni di ricarica Green’Up Home, caratterizzate da funzionalità...
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Mouser alla prossima edizione di embedded world
L’edizione 2026 di embedded world, in programma presso la Nürnberg Messe di Norimberga, vedrà...
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Partnership tra GigaDevice e SEMITRON
GigaDevice, azienda fabless focalizzata in semiconduttori, ha annunciato di aver siglato un accordo di distribuzione...
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Le soluzioni Edge AI Full-Stack di Microchip
Microchip Technology ha annunciato l’ampliamento della sua offerta nell’ambito dell’intelligenza artificiale edge con soluzioni...
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Quinta generazione per la tecnologia TAP di Navitas
Navitas Semiconductor ha annunciato la sua piattaforma tecnologica GeneSiC di quinta generazione. La nuova...
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TI: il futuro dell’IA a embedded world 2026
All’edizione 2026 di embedded world, Texas Instruments (TI) sarà presente con i suoi prodotti...
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Conrad presenta gli alimentatori da laboratorio di Voltcraft
Conrad Electronic ha aggiunto alla sua offerta i nuovi alimentatori da laboratorio ad alte...
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Signify nomina un nuovo AD per l’Italia
Signify, la multinazionale specializzata nell’illuminazione, ha nominato Fabrizio Pettazzi a Amministratore Delegato per il...
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Ensilica: la competenza negli ASIC a embedded world
Ensilica, in occasione di embedded world 2026, illustrerà le sue capacità di produzione di...
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Arrow Electronics premiata da Check Point Software
Durante l’evento Check Point Software EMEA Partner Awards 2025, Arrow Electronics è stata premiata con...
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Farnell presenta un evaluation kit per il controllo motori
Farnell ha presentato, tramite un video di unboxing, l’evaluation kit per il controllo motori...
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Accordo di licenza tra EPC e Renesas
Efficient Power Conversion e Renesas hanno siglato un accordo di licenza in base al quale...
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L’alimentazione dell’IA in un eBook di Mouser e Renesas
Mouser Electronics ha pubblicato un nuovo eBook interattivo intitolato “High-Density Power Distribution in Modern...
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I prodotti Ambarella a embedded world 2026
Ambarella parteciperà a embedded world 2026 con il tema:“The Ambarella Edge: From Agentic to...
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Nuovo dispositivo ICeGaN da 650 V da CGD
Cambridge GaN Devices (CGD) ha sviluppato un dispositivo con tecnologia GaN da 650 V...
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Advantech presenta il modulo wireless AIW-411
Advantech ha presentato AIW-411, un compatto modulo MCU wireless OSM Size-0 (30×15 mm) basato...
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Soluzione di conformità ASA-ML da Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha presentato una nuova soluzione di conformità ASA Motion Link per...


