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I connettori ad alta potenza RadLok di Amphenol Industrial disponibili da TTI
TTI Europe ha ampliato la sua offerta con i connettori ad alta potenza RadLok...
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MSO Serie 4 B: il nuovo oscilloscopio a segnali misti di Tektronix
Tektronix ha annunciato la disponibilità dell’oscilloscopio a segnali misti (MSO) Serie 4 B. L’azienda...
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Infineon presenta i MOSFET di potenza OptiMOS 7 a 15 V
Infineon Technologies ha presentato la sua nuova famiglia OptiMOS 7, una serie di MOSFET...
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Arrow Electronics tra le migliori aziende per la formazione per il 2023
Arrow Electronics è stata selezionata da Training Industry, società di ricerca e di raccolta...
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TI espande la sua gamma di FET GaN
Texas Instruments (TI) ha annunciato di aver ampliato la sua gamma di prodotti basati...
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Core RISC-V per i nuovi microcontrollori a 32-bit di Renesas Electronics
Renesas Electronics ha annunciato di aver progettato e testato una nuova CPU a 32-bit...
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Partnership tra SIT e Panasonic Industry per un innovativo ventilatore per pompe di calore
Panasonic Industry Europe e SIT hanno siglato una partnership per una nuova soluzione di...
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DIGISEQ e Infineon Technologies presentano un anello NFC pre-certificato
DIGISEQ ha annunciato di aver ottenuto la certificazione Mastercard per il suo anello pre-certificato...
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Webinar sulla gamma di fotocamere Raspberry Pi da element14 Community
element14 Community sta ospitando una serie di webinar sulla gamma di telecamere di Raspberry...
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I connettori Harwin Datamate disponibili presso Powell Electronics
Powell Electronics ha annunciato la disponibilità dei connettori da cavo a cavo Datamate per...
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Nuovo CEO a Proofpoint
Proofpoint ha nominato Sumit Dhawan Chief Executive Officer, con effetto immediato. Rémi Thomas, chief...
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Fluke amplia i pacchetti di supporto Premium Care
Fluke ha ampliato la sua offerta di pacchetti di supporto e assistenza Fluke Premium...
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Certificazione NIST CAVP per Infineon Technologies e ETAS
Infineon Technologies ed ETAS, fornitore di soluzioni per Software Defined Vehicles (SDV), hanno certificato...
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Parker Chomerics presenta un nuovo materiale per la schermatura elettromagnetica
La Chomerics Division di Parker Hannifin ha presentato CHO-SEAL 6750, il materiale a base...
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Legrand adotta la tecnologia GaN di Innoscience
Innoscience Technology ha annunciato che la multinazionale Legrand, specializzata in infrastrutture elettriche e digitali...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...

