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I nuovi regolatori buck compatti e versatili di RECOM
RECOM ha realizzato una nuova gamma di regolatori buck, incapsulati in package LGA e...
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Advantech collabora con Qualcomm per il futuro dell’edge
Advantech, in occasione di embedded world 2024, ha annunciato una collaborazione strategica con Qualcomm...
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Rosenberger OSI acquisisce ET Netzwerk- und Datentechnik GmbH
Rosenberger Optical Solutions & Infrastructure (Rosenberger OSI )ha acquisito ET Netzwerk- und Datentechnik GmbH...
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Alleanza strategica tra OMRON e Neura Robotics per la diffusione dei robot cognitivi
Neura Robotics e OMRON Robotics and Safety Technologies hanno stretto una partnership strategica che...
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MCU per automotive: Infineon conquista la vetta
Secondo i dati forniti da TechInsights, il mercato globale dei semiconduttori per automotive nel...
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SECO presenta il nuovo modulo COM Express con processori Intel Atom serie x7000RE
SECO ha annunciato un nuovo modulo SOM COM Express, dotato di processori Intel Atom...
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Infineon rafforza la partnership con Amkor
Infineon Technologies ha annunciato una partnership pluriennale con Amkor Technology, fornitore di servizi di...
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Le soluzioni di connettività intelligente di Panasonic Industry
In occasione della prossima edizione di embedded world, Panasonic Industry esporrà le sue soluzioni...
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Le novità di E.E.P.D. per il settore embedded
E.E.P.D. presenterà i più recenti componenti della famiglia PROFIVE in occasione della nuova edizione...
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Arduino: l’impatto dell’open source su automazione e controllo
Arduino ritornerà a questa edizione di embedded world non soltanto come fornitore, ma anche...
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Le novità open source di Eclipse Foundation esposte a embedded world 2024
Eclipse Foundation presenterà le sue più recenti innovazioni in ambito open source a embedded...
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Le soluzioni Advantech per AIoT a embedded world
Advantech ha annunciato la sua partecipazione a embedded world 2024 dove esporrà la sua...
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Microchip Technology annuncia un progetto di riferimento Qi 2.0 basato su dsPIC33
Microchip Technology ha rilasciato un progetto di riferimento Qi 2.0 dual-pad wireless power transmitter,...
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Digi presenta il modulo ConnectCore MP25
Digi International presenterà il nuovo System-on-Module (SOM) Digi ConnectCore MP25 per applicazioni di visione...
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AMD a embedded world 2024
AMD aprirà l’edizione 2024 di embedded world, in programma a Norimberga dal 9 all’11...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

