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TÜV Italia per il futuro della mobilità elettrica
TÜV SÜD sta definendo nuovi standard nelle prove sui componenti ad alta tensione per...
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TDK-Lambda amplia la gamma di convertitori ferroviari
La serie CN-B110 di convertitori DC-DC di TDK-Lambda è stata ampliata con modelli formato...
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I prodotti nVent SCHROFF disponibili da Conrad
Conrad Electronic ha ampliato la sua offerta con i prodotti nVent SCHROFF. Si tratta...
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Il nuovo fotorelè ad alta velocità di Toshiba
TLP3450S è un nuovo fotorelè a bassa tensione e alta velocità di Toshiba. Questo...
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NeoCortec permette ai clienti di concedere la licenza d’uso dello stack software e del protocollo di networking di NeoMesh
Il produttore di moduli per reti mesh wireless NeoCortec ha annunciato la possibilità per...
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I relè OMRON G9KC disponibili da TTI
Il distributore TTI IP&E – Europe ha aggiunto alla sua offerta di prodotti la...
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Valeo e ROHM per l’elettronica di potenza di prossima generazione
ROHM Semiconductor e Valeo stanno sviluppando congiuntamente la prossima generazione di moduli di potenza...
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La soluzione di Lauterbach e Kernkonzept per gli SDV
Lauterbach e Kernkonzept hanno sviluppato una soluzione hypervisor per la CPU Arm Cortex-R82AE. Questa...
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Le previsioni di Molex per la connettività
Molex ha indicato le sue previsioni per il 2025 per quanto riguarda lo sviluppo...
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SECO e Hitachi Energy collaborano per una nuova famiglia di Utility Smart Box
SECO e Hitachi Energy hanno stretto un accordo per lo sviluppo di una nuova...
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Cambiamenti organizzativi per LG Electronics
LG Electronics ha annunciato una serie di articolati cambiamenti strategici a livello globale finalizzati...
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Tavola rotonda di Mouser e Amphenol sulle tecnologie per smart cabin
Il 10 dicembre 2024, alle ore 17:00 CET, si terrà il webinar gratuito di...
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Premi per le piattaforme Edge AI di Advantech
Advantech ha annunciato che le sue piattaforme MIC-732-AO, UNO-148 V2, MIC-770 V3 + MIC-75GF10...
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I consigli di Cisco per il Black Friday e oltre
Cisco avvisa sui possibili rischi per la sicurezza legati alle feste natalizie, Black Friday,...
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Lauterbach e Kernkonzept semplificano lo sviluppo di sistemi RISC-V
Lauterbach e Kernkonzept stanno collaborando per consentire lo sviluppo e i test sulle future...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati Uniti
Micron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

