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VIA optronics annuncia una collaborazione strategica con Solectrix
VIA optronics ha annunciato una nuova collaborazione strategica con Solectrix, un fornitore di servizi...
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Nuovo Presidente e CEO per Allegro MicroSystems
Allegro MicroSystems ha nominato Mike Doogue Presidente, CEO e membro del Consiglio di Amministrazione....
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FAE Technology a embedded world 2025
FAE Technology partecipa a embedded world 2025 con tutte le realtà altamente specializzate che...
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Thistle Technologies migliora la sicurezza embedded
Thistle Technologies ha annunciato l’introduzione di nuove funzionalità di aggiornamento over-the-air (OTA) e di...
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SG Wireless rafforza la partnership produttiva
SG Wireless, azienda specializzata in soluzioni tecnologiche IoT, ha annunciato il consolidamento della partnership...
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Collaborazione strategica tra indie Semiconductor e GlobalFoundries
indie Semiconductor ha annunciato una collaborazione strategica con GlobalFoundries (GF) per sviluppare il suo...
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ADI amplia CodeFusion Studio
Analog Devices (ADI) ha presentato l’ampliamento di CodeFusion Studio, dotato di nuove soluzioni in...
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Neocortec: rete wireless NeoMesh con modulazione LoRa
A embedded world 2025 NeoCortec mostrerà una rete wireless NeoMesh con modulazione LoRa. I...
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La stampa delle etichette completamente reinterpretata
Nessuna calibratura, nessuna formattazione, nessun armeggiamento con i nastri, nessun tentativo ed errore, nessuno...
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Le tecnologie di Eclipse Foundation a embedded world
Eclipse Foundation parteciperà a embedded world 2025 con un’ampia gamma di progetti embedded open-source,...
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SECO rafforza la collaborazione con Qualcomm
SECO ha annunciato l’ampliamento della sua collaborazione tecnologica con Qualcomm Technologies. I risultati di...
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DATA MODUL: l’integrazione dei display a embedded world
DATA MODUL, insieme all’azienda specializzata in film sottili LEONHARD KURZ e la sussidiaria PolyIC,...
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SECO rafforza la partnership con Axelera AI
A embedded world 2025, SECO presenterà una nuova gamma di soluzioni di edge computing...
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Tria lancerà un modulo COM-HPC Mini a embedded world 2025
Tria Technologies presenterà alla prossima edizione di embedded world il suo modulo HMM-RLP con...
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Gli HEMT EcoGaN di ROHM per gli alimentatori di Murata
ROHM ha annunciato che la serie di HEMT EcoGaN da 650 V, basati su...
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Accordi strategici sull’automotive per Micron
Micron Technology ha annunciato di aver stretto una serie di accordi strategici (SCA-Security Contract...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

