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Accordo di distribuzione globale tra DigiKey e Qorvo
È stato siglato un accordo che consentirà a DigiKey di distribuire in tutto il...
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La nuova brand identity di TASKING a embedded world
Alla prossima edizione di embedded world, TASKING presenterà i suoi più recenti strumenti per...
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RS Italia pubblica il Rapporto di Sostenibilità 2023-2024
RS Italia ha pubblicato il Rapporto di Sostenibilità 2023-2024 che conferma la strategia ESG...
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Mouser presenta un nuovo centro risorse
Mouser Electronics ha presentato il proprio centro risorse per lo sviluppo di progetti hardware...
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Al via i lavori per il nuovo impianto di Harwin
Harwin ha avviato la costruzione di un nuovo stabilimento di produzione da 30 milioni...
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Da Rutronik un nuovo modulo Bluetooth 6 di Panasonic
Rutronik sta ampliando il suo portafoglio wireless con l’aggiunta del modulo Bluetooth 6 PAN...
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Mouser Electronics distribuirà i prodotti TEGAM
Mouser Electronics ha annunciato un accordo di distribuzione globale con Advanced Energy, azienda specializzata...
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Un finanziamento da 32 milioni di dollari per CGD
Cambridge GaN Devices (CGD), nata da uno spin-off della Cambridge University, ha annunciato di...
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SECO: Clea a embedded world 2025
A embedded world 2025, SECO presenterà Clea, la sua suite software avanzata e modulare...
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Nuovo Presidente per Seiko Epson Corporation
Il consiglio di amministrazione di Seiko Epson Corporation ha nominato Junkichi Yoshida President and...
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KIOXIA e Sandisk presentano una nuova generazione di memoria flash 3D
KIOXIA e Sandisk hanno presentato una nuova generazione (la decima) di tecnologia di memoria...
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Percepio introduce Percepio Detect
Percepio ha annunciato Percepio Detect, uno strumento che offre agli sviluppatori il rilevamento in...
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Le nuove tecnologie di STMicroelectronics
STMicroelectronics ha annunciato la prossima generazione di tecnologie proprietarie per la realizzazione di interconnessioni...
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Mouser distribuisce le nuove MCU Edge AI di STMicroelectronics
Il microcontrollore STM32N6 di STMicroelectronics, disponibile tramite Mouser electronics, è il primo della serie...
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Altair e LTTS lanciano un CoE per 5G-6G
Altair e L&T Technology Services hanno annunciato un CoE (Centro di Eccellenza) per le...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

