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Nuovo Presidente e CEO per Allegro MicroSystems
Allegro MicroSystems ha nominato Mike Doogue Presidente, CEO e membro del Consiglio di Amministrazione....
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FAE Technology a embedded world 2025
FAE Technology partecipa a embedded world 2025 con tutte le realtà altamente specializzate che...
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Thistle Technologies migliora la sicurezza embedded
Thistle Technologies ha annunciato l’introduzione di nuove funzionalità di aggiornamento over-the-air (OTA) e di...
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SG Wireless rafforza la partnership produttiva
SG Wireless, azienda specializzata in soluzioni tecnologiche IoT, ha annunciato il consolidamento della partnership...
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Collaborazione strategica tra indie Semiconductor e GlobalFoundries
indie Semiconductor ha annunciato una collaborazione strategica con GlobalFoundries (GF) per sviluppare il suo...
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ADI amplia CodeFusion Studio
Analog Devices (ADI) ha presentato l’ampliamento di CodeFusion Studio, dotato di nuove soluzioni in...
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Neocortec: rete wireless NeoMesh con modulazione LoRa
A embedded world 2025 NeoCortec mostrerà una rete wireless NeoMesh con modulazione LoRa. I...
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La stampa delle etichette completamente reinterpretata
Nessuna calibratura, nessuna formattazione, nessun armeggiamento con i nastri, nessun tentativo ed errore, nessuno...
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Le tecnologie di Eclipse Foundation a embedded world
Eclipse Foundation parteciperà a embedded world 2025 con un’ampia gamma di progetti embedded open-source,...
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SECO rafforza la collaborazione con Qualcomm
SECO ha annunciato l’ampliamento della sua collaborazione tecnologica con Qualcomm Technologies. I risultati di...
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DATA MODUL: l’integrazione dei display a embedded world
DATA MODUL, insieme all’azienda specializzata in film sottili LEONHARD KURZ e la sussidiaria PolyIC,...
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SECO rafforza la partnership con Axelera AI
A embedded world 2025, SECO presenterà una nuova gamma di soluzioni di edge computing...
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Tria lancerà un modulo COM-HPC Mini a embedded world 2025
Tria Technologies presenterà alla prossima edizione di embedded world il suo modulo HMM-RLP con...
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Gli HEMT EcoGaN di ROHM per gli alimentatori di Murata
ROHM ha annunciato che la serie di HEMT EcoGaN da 650 V, basati su...
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Report sulla sicurezza OT e IoT dai Nozomi Networks Labs
Dai dati del recente report sulla sicurezza OT e IoT dei Nozomi Networks Labs...
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IBM sviluppa chip a 0,7 nanometri
La corsa alla realizzazione di semiconduttori sempre più piccoli fa registrare un nuovo importante...
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onsemi acquisirà Synaptics
onsemi e Synaptics hanno annunciato di aver siglato un accordo definitivo in base al...
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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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Nuovo generatore di clock space-grade da Microchip
DSA504RT è un generatore di clock programmabile a sei uscite space-grade e radiation-tolerant realizzato...
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Infineon: transceiver radar 8Tx8Rx
Infineon Technologies ha annunciato l’inizio della produzione del chip Rasic CTRX8188F, un Mmic (Monolithic microwave...
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Una piattaforma UWB da Infineon
La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide...

