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Advantech presenta un Panel PC per ambienti pericolosi
Advantech ha introdotto SPC-618WE RPL, un Panel PC antideflagrante progettato per operare in ambienti...
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KYOCERA AVX entra a far parte del Partner Program STMicroelectronics
KYOCERA AVX ha annunciato di essere entrata a far parte del Partner Program di...
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L’ecosistema Electric Two-Wheeler di Microchip
Microchip Technology ha sviluppato l’ Electric Two-Wheeler Ecosystem (E2W), una suite completa di progetti...
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Mouser distribuisce i nuovi moduli wireless di Silicon Labs
La serie SiWx917Y di Silicon Labs, disponibile presso Mouser, è costituita da moduli wireless...
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Microtest presenta il suo nuovo tester per dispositivi high power
Il Gruppo Microtest ha presentato il suo nuovo tester VIP ULTRA. Si tratta di...
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Il servizio FoundriesFactory di Foundries.io diventa più accessibile
Foundries.io, filiale indipendente di Qualcomm Innovation Center (QUIC), ha introdotto un nuovo sistema di...
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Una tecnologia innovativa per inverter EV da CGD
Cambridge GaN Devices (CGD) ha fornito maggiori dettagli su una soluzione che permetterà di...
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Il nuovo HDD Innovation Lab di Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha inaugurato il nuovo HDD Innovation Lab presso la sua sede...
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FAE Technology ha perfezionato l’acquisizione di MAS Elettronica
FAE Technology, Gruppo industriale italiano che opera come Original Design Manufacturer (ODM) nel settore...
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Disponibili da Rutronik i processori Xeon 6 di Intel
Rutronik ha annunciato la disponibilità della famiglia di processori Intel Xeon 6. Questi processori...
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I nuovi kit e ambienti di sviluppo di Infineon
Infineon Technologies ha introdotto nuovi kit e ambienti di sviluppo IDE, tra cui i...
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VIA optronics annuncia una collaborazione strategica con Solectrix
VIA optronics ha annunciato una nuova collaborazione strategica con Solectrix, un fornitore di servizi...
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Nuovo Presidente e CEO per Allegro MicroSystems
Allegro MicroSystems ha nominato Mike Doogue Presidente, CEO e membro del Consiglio di Amministrazione....
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FAE Technology a embedded world 2025
FAE Technology partecipa a embedded world 2025 con tutte le realtà altamente specializzate che...
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Thistle Technologies migliora la sicurezza embedded
Thistle Technologies ha annunciato l’introduzione di nuove funzionalità di aggiornamento over-the-air (OTA) e di...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

