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Successo del Techday Avnet Memec Internet-of-Things
Giunto al secondo appuntamento europeo – il primo si era tenuto a Parigi –...
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Joint venture Zuken e CONTACT Software nella gestione dei dati ingegneristici
“Poiché le dimensioni e la complessità dei progetti elettrici e fluidi continuano ad aumentare,...
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RS organizza il primo TECHNICAL DAY a Milano
Si terrà il prossimo 7 Novembre, presso il Museo della Scienza e della Tecnologia...
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ST allarga l’ecosistema dell’innovazione
Grandi aziende, piccole e medie imprese, startup, partner, enti di ricerca, università. Tutti formano...
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TI agevola il decollo dell’IoT
La Internet delle cose (Internet of Things – IoT) è in rapida espansione, e...
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IDT, arriva la terza generazione di dispositivi UFT
Una soluzione single-chip programmabile, che per l’azienda rappresenta la terza generazione di dispositivi di...
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Fpga per lo sviluppo di dispositivi mobili “context-aware”
Consentire lo sviluppo di dispositivi mobili sensibili al contesto e caratterizzati da consumi ridottissimi:...
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Zettice vince il premio come miglior start up di Same 2013
Anche a questa edizione di Same (Sophia Antipolis MicroElectronics Forum), il tradizionale appuntamento con...
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Intel e gli Ultrabook delle meraviglie
Dai data center ai dispositivi ultra mobili come tablet, cellulari sono solo alcuni spunti...
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Il mobile piace anche all’elettronica
Il mobile accelera e così anche l’elettronica che non vuole perdersi. Sempre più oggetti...
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Intel Developer Forum, ecco le novità per il 2014
Dai data center ai dispositivi ultra mobili come tablet e cellulari sono solo alcuni...
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Molex, ok definitivo all’acquisto di FCT Electronics Group
Molex ha completato l’acquisto di FCT Electronics Group. Quest’ultima, società con sede a Monaco,...
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Ok alla fusione di Tokyo Electron e Applied Materials
Tokyo Electron e Applied Materials hanno annunciato un’operazione di fusione per circa 29 miliardi di...
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Con TDK-Lambda la potenza si fa piccola
Nel segmento di mercato degli Alimentatori per guide DIN, le previsioni globali di crescita...
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EDSlan espande la market share grazie alla distribuzione di Riello UPS
EDSlan distribuisce Riello UPS. Questo accordo rappresenta un segnale importante per Riello UPS, sul...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

