Intel Developer Forum, ecco le novità per il 2014

Dai data center ai dispositivi ultra mobili come tablet e cellulari sono solo alcuni spunti offerti dal nuovo Ceo di Intel Brian Krzanich durante l’ Intel Developer Forum. Krzanich ha sottolineato come Intel si stia occupando di ciascun segmento di mercato dinamico, di come stia accelerando nei dispositivi ultra portatili con nuovi prodotti per il prossimo anno, tra cui una famiglia di prodotti a basso consumo.

Intel Developer Forum 2013 ha dato il via ai discorsi di apertura di Krzanich e del presidente di Intel, Renée James, in questo ruolo da maggio. Secondo quest’ultimo, l’immaginazione spingerebbe a considerare ogni dispositivo legato a oggetti di calcolo che fa pensare a soluzioni informatiche integrate per prodotti più piccoli. “La tecnologia a semiconduttore a base continuerà ad affrontare i problemi più pressanti del mondo con opportunità, cambiando il modo in cui viviamo le nostre vite, ” ha detto James. “Intel ha svolto un ruolo fondamentale in ogni precedente tecnologia di transizione e continuerà a consentire progressi nel futuro”.

Krzanich ha evidenziato l’introduzione di “Bay Trail”, il primo a 22 nm di Intel System-on-a-chip (SoC) per i dispositivi mobili. “Bay Trail” è a basso consumo e monta microarchitettura Silvermont. Il segmento ultra-mobile in espansione come smartphone, tablet, 2-in-1 che assumono le funzioni del PC add-on fanno dell’ultra mobile un settore in movimento.

Krzanich ha annunciato la famiglia di processori Intel Quark e ha evidenziato un braccialetto come esempio di un concetto con progetti di riferimento in fase di sviluppo. Ha detto inoltre che l’azienda sta perseguendo attivamente le opportunità con i partner in questo settore.
4G wireless ad alta velocità di dati di comunicazione è la nuova soluzione LTE di Intel e fornisce una valida alternativa per multimode, connettività 4G multibanda, eliminando un ostacolo fondamentale per il progresso di Intel nel segmento di mercato degli smartphone.

Krzanich ha mostrato un sistema 14nm-based “Broadwell”, il prodotto di punta che sarà prodotto entro la fine di quest’anno. I primi prodotti” Broadwell” offriranno prestazioni più elevate , maggiore durata della batteria e punti di bassa potenza della piattaforma per i dispositivi 2 -in- 1 e fanless, Ultrabooks e vari disegni di PC.

Contenuti correlati

• 
  Partnership tra Intel e Fortinet per SP6

  Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security Processor 6 (SP6), un componente altamente integrato in grado di supportare servizi di sicurezza sempre più sofisticati ed elevati requisiti prestazionali. Questa collaborazione...
• 
  Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml

  La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo la realizzazione di chip in alti volumi. Il produttore di sistemi di litografia ha annunciato infatti che Intel Foundry sta utilizzando la sua...
• 
  Intel investe 5 miliardi di euro in Europa

  Intel ha annunciato un investimento di capitale di 5 miliardi di euro per espandere le capacità del suo sito di Leixlip, in Irlanda. L’azienda sottolinea che si tratta di un investimento strategico per espandere l’attuale produzione, promuovere...
• 
  Intel Core serie 3 per le soluzioni Edge AI di Advantech

  Advantech ha annunciato l’adozione dei processori Intel Core serie 3 per la prossima generazione di schede embedded industriali e sistemi Edge AI. Questi processori, che utilizzano il processo produttivo Intel 18A, offrono un design ibrido caratterizzato da...
• 
  I nuovi processori Intel Core Series 3

  Intel  ha presentato i suoi nuovi processori Core Series 3. Si tratta del primo processore Core Series ibrido di Intel predisposto per l’AI ed è destinato essenzialmente ai portatili di fascia entry level, un segmento a cui non...
• 
  Intel e Google ampliano la collaborazione

  Intel e Google stanno ampliando la loro collaborazione per lo sviluppo della prossima generazione di AI e infrastrutture cloud. Questa collaborazione pluriennale prevede il rafforzamento del ruolo di CPU e IPU ((Infrastructure Platform Unit) personalizzate per scalare...
• 
  Intel presenta i processori Core Ultra 200S Plus

  Intel ha presentato i suoi nuovi processori Core Ultra 200S Plus. Si tratta dei modelli 270K e 250K Plus, destinati ad applicazioni desktop, che introducono nuove funzionalità e diversi miglioramenti dal punto di vista dell’architettura. In particolare,...
• 
  Intel presenta i processori Core Serie 2

  Intel ha presentato a embedded world 2026 il processore Core Serie 2 con P-core. Si tratta di una piattaforma destinata al settore industriale e progettata per applicazioni Edge mission-critical. Il produttore di Santa Clara ha inoltre annunciato...
• 
  Infineon conferma CEO e CFO

  Infineon Technologies ha comunicato l’intenzione di estendere i contratti del CEO Jochen Hanebeck e del CFO Dr. Sven Schneider in anticipo. L’azienda ha annunciato infatti che il contratto di Jochen Hanebeck sarà esteso fino alla fine di...
• 
  SECO: soluzioni Intel-based a embedded world 2026

  In occasione di embedded world 2026, SECO presenterà la sua gamma di soluzioni hardware Edge AI basate su processori Intel. Tra le novità più interessanti, sarà presente alla manifestazione di Norimberga il SOM-COMe-BT6-PTL, un modulo COM Express...