News
-
Rutronik: accordo globale in esclusiva con DLC Display
Rutronik Elektronische Bauelemente e DLC Display hanno concluso un accordo globale in esclusiva. Questo...
-
Agilent: microscopio a forza atomica al Cambridge Graphene CentreAgilent Technologies ha effettuato l’installazione di un microscopio a forza atomica, modello Agilent 5600LS...
-
I SoC FPGA di Altera potenziati dai sistemi operativi di Wind River
Altera, forte di una partnership strategica già avviata con Wind River, ha annunciato lo...
-
Tektronix MDO3000: sei strumenti, un unico oscilloscopioLa complessità dei moderni progetti embedded, abbinata alla crescita della connettività wireless, presente in...
-
Artesyn Embedded Technologies aderisce all’ETSI
Artesyn Embedded Technologies ha aderito all’European Telecommunications Standards Institute (ETSI) Network Functions Virtualization (NFV)...
-
COMSOL: download gratuito di 700 nuovi progetti sulla simulazione multifisica
COMSOL ha reso disponibile una nuovissima risorsa, da consultare direttamente on line, che introdurrà ad...
-
TTI designata da Molex ‘European Distributor of the Year 2013’TTI, Inc. è stata designata da Molex ‘European Distributor of the Year’. TTI Europe...
-
Esterline Connection Technologies – Souriau: per la sesta volta conquista il premio AirbusEsterline Connection Technologies – Souriau ha ricevuto per la sesta volta in otto anni...
-
Ametek acquista VTI Instruments
Ametek ha acquistato per 74 milioni di dollari VTI Instruments, società specializzata nella produzione di...
-
I tester Agilent utilizzati da AT4 wireless per la conformità LTE-A/CALa società AT4 wireless ha adottato le apparecchiature di test di Agilent Technologies per...
-
Anritsu: possibile raggiungere data rate di picco di 300 Mbps con terminali LTE-A di categoria 6Anritsu, in cooperazione con Qualcomm Technologies, ha messo a punto una dimostrazione che ha...
-
Conrad: nuova area protetta dalle scariche elettrostaticheConrad ha annunciato l’apertura di una nuova area protetta dalle scariche elettrostatiche ESD (EPA,...
-
Altera: le soluzioni JESD204B semplificano l’integrazione dei convertitori dati di fascia alta nei sistemi basati su FPGA
Altera Corporation ha annunciato la disponibilità di un’ampia gamma di soluzioni JESD204B espressamente ideate...
-
Rutronik distributore dell’anno 2013 per JAE Europe
Rutronik Elektronische Bauelemente è stata nominata distributore dell’anno 2013 da JAE Europe, produttore mondiale...
-
Omron diventa mobile con il nuovo portale europeoOmron Electronic Components Europe, per rispondere alle esigenze legate al nuovo trend lavorativo che...
News/Analysis Tutti ▶
-
Microchip annuncia TimePictra 12Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
-
Le innovazioni di imec per le memorieimec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
-
Yole Group analizza la crescita del mercato SiCYole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
Products Tutti ▶
-
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToFSTMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
-
Nove Mosfet di potenza da ToshibaToshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
-
Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotiveSono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...
