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Cinque società danno vita all’Industrial Internet Consortium
Nasce l’Industrial Internet Consortium. AT&T, Cisco, GE, IBM e Intel hanno costituito ufficialmente il...
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Advantest: Pin Scale Serial Link incrementa quote di mercato grazie a HiSilicon
Advantest Corporation ha ricevuto un ordine da parte del gruppo di progettazione di HiSilicon...
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Arrow Electronics proclamata Distributore Europeo dell’Anno da Honeywell
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata proclamata Distributore Europeo dell’Anno da Honeywell Sensing...
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AMD e Mentor Graphics insieme per Linux open source per sistemi embedded
AMD ha annunciato un accordo pluriennale con Mentor Graphics Corporation per estendere le possibilità...
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Microsoft-Intel, a breve i dettagli sulla partnership per l’IoT
Nel corso del mese di aprile 2014 Microsoft renderà noti i dettagli di una...
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STMicroelectronics lancia “PEPITE, idee per l’impresa che verrà”
STMicroelectronics ha presentato il giornale online PEPITE Idee per l’impresa che verrà, progettato per...
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Arrow: accordo EMEA con ShiraTech
Arrow Electronics ha stipulato un accordo di distribuzione con ShiraTech, fornitore di computer embedded...
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Altera aderisce alla IBM OpenPOWER Foundation
Altera ha annunciato di aver aderito alla IBM OpenPOWER Foundation, un consorzio che promuove...
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MEMS Executive Congress Europe 2014
Si è tenuta a Monaco di Baviera l’edizione 2014 del MEMS Executive Congress Europe,...
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MSC Technologies si aggiudica la distribuzione degli LCD Sharp
MSC Technologies, società di Avnet, ha siglato un accordo per la distribuzione del portafoglio...
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Morgan Advanced Materials investe e aumenta la produzione di sensori intelligenti
Morgan Advanced Materials, attiva nella progettazione e produzione di sensori a ultrasuoni, ha effettuato...
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Coleto Creek, l’aggiornamento Intel sui processori
Intel lancia un aggiornamento al suo co-processore Cave Creek, Coleto, con l’obiettivo di puntare...
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Future Electronics: STM32 Nucleo gratuite per gli utenti del sito “FTM Board Club”
Future Electronics ha annunciato la disponibilità, a titolo gratuito per tutti i progettisti che...
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Fairchild cresce nel mercato dei MEMS con Xsens
Fairchild Semiconductor acquista Xsens Technologies, società specializzata in prodotti 3D motion tracking basato su...
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Mentor Graphics: la nuova piattaforma Xpedition
Mentor Graphics ha annunciato la prima fase di un nuova piattaforma di progettazione in...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

