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SEMI: aumenta la spesa in attrezzature di produzione per fab da 300mm
SEMI ha recentemente pubblicato il suo report sulle prospettive per le attrezzature di produzione...
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SECO annuncia la piattaforma Clea Vend
Clea Vend è il nome di una nuova piattaforma di telemetria di SECO. Si...
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Nuovo Director Application Engineering per ROHM
Dal 1° ottobre, il Dott. Christian Felgemacher è responsabile sia del coordinamento operativo dell’assistenza...
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Cambi al vertice nella direzione tecnica di Vertiv
Vertiv ha annunciato che, con effetto dal 1° gennaio 2026, Scott Armul sarà nominato...
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Qualcomm acquisisce Arduino
Qualcomm Technologies ha siglato un accordo per l’acquisizione di Arduino, azienda nata nel 2005 a...
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RECOM inaugura la nuova sede in Italia
RECOM Power Solutions (RPS) ha ufficialmente inaugurato la nuova sede in Italia, a Mareno di...
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Advantest presenta APOS per ottimizzare i consumi
Advantest ha realizzato una nuova soluzione per la piattaforma di test system-on-chip (SoC) V93000....
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Joint venture tra FRAMOS e Restar Corporation
È effettiva dal primo ottobre la joint venture tra FRAMOS e Restar Corporation, realizzata...
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Generazione automatica di test program da Microtest
Kronos è una nuova piattaforma software, realizzata dal Gruppo Microtest, in grado di automatizzare...
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ADI inaugura una nuova sede in Italia
Analog Devices (ADI) ha inaugurato ufficialmente il 2 ottobre il suo nuovo hub italiano ad...
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Tape-out per l’IP di Alphawave Semi
Dopo l’annuncio di giugno della fase di tape-out (quella finale del ciclo di sviluppo)...
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Rutronik amplia il portfolio con i condensatori ALV70
Rutronik ha annunciato l’ampliamento del suo portfolio di condensatori elettrolitici in alluminio per applicazioni...
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Cambium: Wi-Fi 7 per le reti basate su AI
Cambium Networks ha ampliato l’offerta delle sue soluzioni ONE Network con l’introduzione di nuovi...
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TI: un nuovo DMD per la litografia
Texas Instruments (TI) ha introdotto DLP991UUV, un DMD (Digital Micromirror Device) utilizzabile per la...
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SECO aggiunge nuove applicazioni AI al suo hub
SECO ha annunciato l’aggiunta di una serie di nuove applicazioni AI al suo Application...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzato
Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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NXP integra radio e audio per l’automotive
SAF9800 è un nuovo processore audio e radio di NXP destinato al settore automotive....
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Partnership tra Intel e Fortinet per SP6
Intel e Fortinet hanno annunciato una collaborazione strategica finalizzata allo sviluppo del Fortinet Security...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...
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Il nuovo power analyzer di Yokogawa
Il nuovo analizzatore di potenza ad alta precisione WT1500 di Yokogawa Test & Measurement...

