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Intel Core serie 3 per le soluzioni Edge AI di Advantech
Advantech ha annunciato l’adozione dei processori Intel Core serie 3 per la prossima generazione...
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Collaborazione tra IQE e Tower Semiconductor
IQE, fornitore di wafer e materiali semiconduttori compound avanzati, e Tower Semiconductor hanno siglato...
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Una soluzione integrata da Teradyne e Tokyo Electron
Teradyne ha sviluppato insieme a Tokyo Electron (TEL) una soluzione integrata che combina la...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...
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Una nuova sede produttiva per FAE TEchnology
FAE Technology ha sottoscritto un accordo di locazione di lungo periodo per realizzare un...
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Imec facilita l’integrazione di chiplet III-V
Imec ha annunciato l’evoluzione della sua piattaforma a livello di sistema per l’integrazione eterogenea...
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Gli Experience Center di Arrow Electronics
Arrow Electronics ha presentato una serie di Experience Centers interconnessi situati ad Alpharetta nello...
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Da Parker una guarnizione per ambienti difficili
La divisione Chomerics di Parker Hannifin ha presentato la guarnizione per telaio Cho-air Vita...
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Nuova collaborazione tra CGD e NXP
Cambridge GaN Devices (CGD) e NXP Semiconductors hanno annunciato una nuova collaborazione a lungo...
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Massimo Valerii è il nuovo presidente di Anie CSI
Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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29 premi per DigiKey
In occasione dell’EDS Leadership Summit 2026, evento tenutosi dal 18 al 22 maggio a...
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Le previsioni di Wsts sui semiconduttori per il 2026
L’organizzazione World Semiconductor Trade Statistics (Wsts) ha rivisto sensibilmente al rialzo le sue previsioni...
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Nuova piattaforma Edge AI da Advantech
Advantech ha annunciato una piattaforma di elaborazione Edge AI ad alte prestazioni. Siglata DS-015,...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

