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Fred Barden nominato Vice President alle vendite di congatec
Congatec ha annunciato la nomina di Fred Barden alla carica di vice president per...
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Cambio ai vertici di Renesas
Martin Lenart è stato nominato vice presidente Industrial and Communications Business Group (ICBG) di...
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Eurotech espone a CeBIT 2016
Eurotech conferma la propria presenza a CeBIT 2016 (Hannover, 14-18 marzo 2016), dove proporrà l’offerta...
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data center e potenza: alleanza tra CUI e Virtual Power Systems
CUI e la sua capogruppo CUI Global hanno annunciato la firma di un accordo...
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Lacroix e MicroEJ, accordo di partnership
Lacroix Elettronica e MicroEJ hanno siglato un accordo di partnership per accelerare lo sviluppo...
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Con InnoSwitch-CP ricarica più rapida per i dispositivi mobili “smart”
InnoSwitch™-CP è la nuova famiglia di circuiti integrati di commutazione flyback CV/CC off-line introdotta...
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Dimostrazione di Innovasic sulla rete Ethernet che supporta la tecnologia TSN
Innovasic terrà una dimostrazione della rete Ethernet che supporta la tecnologia TSN al prossimo...
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Bourns acquisisce la divisione potenziometri per la taratura di Murata
Bourns ha annunciato di aver acquisito la divisione che si occupa di potenziometri per...
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LDRA sceglie Edaway per i mercati Safety e Security-Critical in Italia
LDRA, società leader negli strumenti di test e verifica dei codici software e della...
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Arrow e Cadence: collaborazione per i progettisti hardware
Arrow Electronics e Cadence Design Systems hanno annunciato una collaborazione che offrirà ai progettisti...
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Arrow presenta le soluzioni di sviluppo IoT allo Smarter World Tour di NXP
Arrow Electronics ha annunciato la propria partecipazione allo Smarter World Tour di NXP per...
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Distrelec riduce il prezzo di 96.000 prodotti
Distrelec Group annuncia oggi la riduzione del prezzo di 96.000 prodotti presenti all’interno del...
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La business unit Compounds di Parker Chomerics diventa Specialty Materials
Parker Chomerics, azienda attiva nelle soluzioni di schermatura dalle interferenze elettromagnetiche e la gestione...
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Torex apre un nuovo centro di R&D a Sunnyvale
Torex aprirà un centro di ricerca e sviluppo nel mese di aprile 2016, a...
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Brandon Tolany entra in Silicon Labs
Brandon Tolany è stato nominato senior vice president per le vendite a livello mondiale...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubit
Imec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

