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AMD Radeon Technologies Group annuncia la ratifica della Vulkan 1.0 Specification
AMD Radeon Technologies Group (RTG) annuncia la ratifica della Vulkan 1.0 Specification da parte...
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Telepass e STMicroelectronics potenziano il sistema di pedaggio automatico
Telepass e STMicroelectronics, che collaborano ininterrottamente da oltre 25 anni sui sistemi di telepedaggiamento, vanno...
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Cadence Innovus qualificato sul processo FinFET da 10nm di Samsung
Cadence Design Systems annuncia che il sistema di implementazione Cadence Innovus è stato qualificato...
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NGI e Cambium Networks: accordo di espansione con per la rete nazionale
Cambium Networks uno dei maggiori provider globali di soluzioni wireless a banda larga, ha...
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Samsung e Apple sono i maggiori acquirenti di chip
Anche nel 2015, per il quinto anno consecutivo, Samsung e Apple hanno ottenuto il...
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Le sedici previsioni per il 2016 di Frost & Sullivan
Nel 2016 il mondo diventa più ‘uberizzato’, la realtà aumentata si diffonde al grande...
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NIDays 2016 #tuttoconnesso
Il 18 febbraio torna l’annuale appuntamento con NIDays, il Forum Tecnologico sulla Progettazione Grafica...
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Percepio: nuovi investitori nella società
Percepio darà il via a un nuovo ciclo di investimenti per accelerare la propria...
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Seco utilizza le soluzioni Keysight EEsof EDA SIPro e PIPro
Seco ha utilizzato le soluzioni Keysight EEsof EDA SIPro e PIPro per l’analisi di...
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congatec estende il ciclo di vita dei moduli ETX e XTX
congatec ha annunciato l’estensione del ciclo di vita dei propri moduli nei formati ETX...
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Italtel e Telarix lanciano una soluzione per il controllo di reti complesse
Italtel e Telarix annunciano oggi di aver sviluppato una soluzione end-to-end completa per il...
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Anritsu e Speag collaborano per offrire una soluzione di Testing SAR per dispositivi wireless
Il Radio Communication Analyzer MT8820C di Anritsu ora integra i prodotti DASY6 e cSAR3D ...
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Tektronix rinnova logo e strategia
Tektronix, da 70 anni una delle protagoniste del mercato T&M, ha annunciato un nuovo...
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TDK-Lambda: è attivo il nuovo sito web
TDK-Lambda ha lanciato un sito web aggiornato che fornisce una maggiore reattività e pagine...
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Teledyne LeCroy espande le capacità dei suoi oscilloscopi
Teledyne LeCroy, con l’introduzione della soluzione analizzatore digitale high-speed HDA125, espande oggi in modo...
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Collaborazione tra Infineone LS Electric
Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza...
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IDC: le memorie condizionano le consegne di PC
Secondo IDC, la carenza di memorie sta determinando una diminuzione delle consegne di PC,...
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Microchip amplia l’accesso ai suoi tool
Microchip Technology ha annunciato la disponibilità in forma gratuita dei suoi Mplab XC Pro Compiler...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...
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Panasonic potenzia la sua offerta di sensori
Panasonic Industry Europe ha aggiunto alla sua offerta di sensori di movimento PIR l’evoluzione...
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Package innovativo per il nuovo Mosfet di AOS
Alpha and Omega Semiconductor (AOS) ha presentato AOPL66801, un Mosfet a 80 V caratterizzato...

