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Telepass e STMicroelectronics potenziano il sistema di pedaggio automatico
Telepass e STMicroelectronics, che collaborano ininterrottamente da oltre 25 anni sui sistemi di telepedaggiamento, vanno...
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Cadence Innovus qualificato sul processo FinFET da 10nm di Samsung
Cadence Design Systems annuncia che il sistema di implementazione Cadence Innovus è stato qualificato...
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NGI e Cambium Networks: accordo di espansione con per la rete nazionale
Cambium Networks uno dei maggiori provider globali di soluzioni wireless a banda larga, ha...
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Samsung e Apple sono i maggiori acquirenti di chip
Anche nel 2015, per il quinto anno consecutivo, Samsung e Apple hanno ottenuto il...
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Le sedici previsioni per il 2016 di Frost & Sullivan
Nel 2016 il mondo diventa più ‘uberizzato’, la realtà aumentata si diffonde al grande...
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NIDays 2016 #tuttoconnesso
Il 18 febbraio torna l’annuale appuntamento con NIDays, il Forum Tecnologico sulla Progettazione Grafica...
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Percepio: nuovi investitori nella società
Percepio darà il via a un nuovo ciclo di investimenti per accelerare la propria...
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Seco utilizza le soluzioni Keysight EEsof EDA SIPro e PIPro
Seco ha utilizzato le soluzioni Keysight EEsof EDA SIPro e PIPro per l’analisi di...
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congatec estende il ciclo di vita dei moduli ETX e XTX
congatec ha annunciato l’estensione del ciclo di vita dei propri moduli nei formati ETX...
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Italtel e Telarix lanciano una soluzione per il controllo di reti complesse
Italtel e Telarix annunciano oggi di aver sviluppato una soluzione end-to-end completa per il...
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Anritsu e Speag collaborano per offrire una soluzione di Testing SAR per dispositivi wireless
Il Radio Communication Analyzer MT8820C di Anritsu ora integra i prodotti DASY6 e cSAR3D ...
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Tektronix rinnova logo e strategia
Tektronix, da 70 anni una delle protagoniste del mercato T&M, ha annunciato un nuovo...
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TDK-Lambda: è attivo il nuovo sito web
TDK-Lambda ha lanciato un sito web aggiornato che fornisce una maggiore reattività e pagine...
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Teledyne LeCroy espande le capacità dei suoi oscilloscopi
Teledyne LeCroy, con l’introduzione della soluzione analizzatore digitale high-speed HDA125, espande oggi in modo...
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Partnership tra Cadlog e Istituto Italiano di Tecnologia
Cadlog e l’Istituto Italiano di Tecnologia (IIT) hanno stretto una partnership finalizzata a rendere...
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Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con...
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Nuovo amministratore delegato a Sharp Italia
Sharp Electronics Italia ha nominato Carlo Alberto Tenchini amministratore delegato dell’azienda a partire dal 22...
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Yole Group: l’AI sta cambiando la connettività ottica
Nel suo recente report “ Optical Transceivers for Datacom & Telecom 2026”, Yole Group segnala...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...
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Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
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Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da...

