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Semiconduttori: vendite stabili in Europa nel primo trimestre
Nel primo trimestre del 2016, le vendite di semiconduttori in Europa sono state pari...
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Cadence: nuove versioni di Allegro e OrCAD per Cadence oltre a un Dsp per reti neurali
In occasione dell’ultima edizione di CDN Live Europe, che si è tenuto a Monaco...
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La tecnologia IDT viene utilizzata nello smartphone Galaxy S7
Integrated Device Technology (IDT) ha annunciato la propria collaborazione con Samsung per realizzare la...
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Cypress acquista la divisione Wireless Internet of Things di Broadcom
Con un’operazione del valore di 550 milioni di dollari, Cypress ha finalizzato l’acquisizione della...
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Powerbox acquisisce Eplax
Powerbox acquista Eplax, potenziando le soluzioni power customizzate per applicazioni complesse. Con più di...
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Contradata Embedded Roadshow 2016
Contradata ripropone nel mese di giugno l’appuntamento con il Contradata Embedded Roadshow, una serie...
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Cypress: il Ceo T.J. Rodgers lascia il timone della società
Cypress Semiconductor ha annunciato che il Ceo T.J. Rodgers si dimetterà in questi giorni...
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Eurotech e Hitachi High-Tech Europe partner per l’Industrial Internet of Things
Eurotech ha siglato un accordo di collaborazione con Hitachi High-Technologies Europe, consociata di Hitachi High-Technologies...
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Nokia intende acquisire Withings
Solo pochi mesi dopo la fusione con Alcatel-Lucent, Nokia prosegue la sua politica di acquisizioni...
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Digimax: soluzioni per l’IoT
Digimax propone una serie di soluzioni e prodotti destinate all’mondo dell’Internet of Things, consapevole...
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Daniel Dahan è direttore vendite Benelux di Farnell element14
Farnell element14 ha nominato Daniel Dahan direttore delle vendite per il Benelux. Sarà responsabile...
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congatec: meno costi di accesso all’elaborazione basata sull’architettura x86
congatec ha annunciato l’introduzione di nuove versioni dei propri moduli COM Express e Qseven...
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Saranno i nuovi display a trainare il mercato dei notebook?
Nel primo trimestre del 2016, il mercato globale dei display per notebook è sceso...
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Molex acquisisce Interconnect Systems
Molex ha finalizzato l’acquisizione di Interconnect Systems, specializzata nella progettazione e realizzazione di packaging...
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Kemet e Novasentis: collaborazione per migliorare il senso del tatto negli indossabili
Kemet e Novasentis hanno annunciato un rapporto di collaborazione finalizzato allo sviluppo di una...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati Uniti
Micron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

