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Cadlog propone la piattaforma PADS PCB Product Creation di Mentor Graphics
Mentor Graphics ha annunciato la disponibilità di una piattaforma globale per la creazione di...
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Semiconduttori: vendite stabili in Europa nel primo trimestre
Nel primo trimestre del 2016, le vendite di semiconduttori in Europa sono state pari...
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Cadence: nuove versioni di Allegro e OrCAD per Cadence oltre a un Dsp per reti neurali
In occasione dell’ultima edizione di CDN Live Europe, che si è tenuto a Monaco...
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La tecnologia IDT viene utilizzata nello smartphone Galaxy S7
Integrated Device Technology (IDT) ha annunciato la propria collaborazione con Samsung per realizzare la...
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Cypress acquista la divisione Wireless Internet of Things di Broadcom
Con un’operazione del valore di 550 milioni di dollari, Cypress ha finalizzato l’acquisizione della...
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Powerbox acquisisce Eplax
Powerbox acquista Eplax, potenziando le soluzioni power customizzate per applicazioni complesse. Con più di...
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Contradata Embedded Roadshow 2016
Contradata ripropone nel mese di giugno l’appuntamento con il Contradata Embedded Roadshow, una serie...
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Cypress: il Ceo T.J. Rodgers lascia il timone della società
Cypress Semiconductor ha annunciato che il Ceo T.J. Rodgers si dimetterà in questi giorni...
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Eurotech e Hitachi High-Tech Europe partner per l’Industrial Internet of Things
Eurotech ha siglato un accordo di collaborazione con Hitachi High-Technologies Europe, consociata di Hitachi High-Technologies...
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Nokia intende acquisire Withings
Solo pochi mesi dopo la fusione con Alcatel-Lucent, Nokia prosegue la sua politica di acquisizioni...
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Digimax: soluzioni per l’IoT
Digimax propone una serie di soluzioni e prodotti destinate all’mondo dell’Internet of Things, consapevole...
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Daniel Dahan è direttore vendite Benelux di Farnell element14
Farnell element14 ha nominato Daniel Dahan direttore delle vendite per il Benelux. Sarà responsabile...
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congatec: meno costi di accesso all’elaborazione basata sull’architettura x86
congatec ha annunciato l’introduzione di nuove versioni dei propri moduli COM Express e Qseven...
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Saranno i nuovi display a trainare il mercato dei notebook?
Nel primo trimestre del 2016, il mercato globale dei display per notebook è sceso...
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Molex acquisisce Interconnect Systems
Molex ha finalizzato l’acquisizione di Interconnect Systems, specializzata nella progettazione e realizzazione di packaging...
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Nuova fabbrica in Malesia per Vertiv
Vertiv ha aperto un nuovo stabilimento produttivo a Johor, in Malesia, ampliando la propria...
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Yole group: nuova fase per l’elettronica di potenza
La pubblicazione del report intitolato “Status of the Power Electronics Industry 2026” da parte...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

