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Semiconduttori: vendite stabili in Europa nel primo trimestre
Nel primo trimestre del 2016, le vendite di semiconduttori in Europa sono state pari...
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Cadence: nuove versioni di Allegro e OrCAD per Cadence oltre a un Dsp per reti neurali
In occasione dell’ultima edizione di CDN Live Europe, che si è tenuto a Monaco...
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La tecnologia IDT viene utilizzata nello smartphone Galaxy S7
Integrated Device Technology (IDT) ha annunciato la propria collaborazione con Samsung per realizzare la...
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Cypress acquista la divisione Wireless Internet of Things di Broadcom
Con un’operazione del valore di 550 milioni di dollari, Cypress ha finalizzato l’acquisizione della...
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Powerbox acquisisce Eplax
Powerbox acquista Eplax, potenziando le soluzioni power customizzate per applicazioni complesse. Con più di...
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Contradata Embedded Roadshow 2016
Contradata ripropone nel mese di giugno l’appuntamento con il Contradata Embedded Roadshow, una serie...
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Cypress: il Ceo T.J. Rodgers lascia il timone della società
Cypress Semiconductor ha annunciato che il Ceo T.J. Rodgers si dimetterà in questi giorni...
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Eurotech e Hitachi High-Tech Europe partner per l’Industrial Internet of Things
Eurotech ha siglato un accordo di collaborazione con Hitachi High-Technologies Europe, consociata di Hitachi High-Technologies...
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Nokia intende acquisire Withings
Solo pochi mesi dopo la fusione con Alcatel-Lucent, Nokia prosegue la sua politica di acquisizioni...
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Digimax: soluzioni per l’IoT
Digimax propone una serie di soluzioni e prodotti destinate all’mondo dell’Internet of Things, consapevole...
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Daniel Dahan è direttore vendite Benelux di Farnell element14
Farnell element14 ha nominato Daniel Dahan direttore delle vendite per il Benelux. Sarà responsabile...
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congatec: meno costi di accesso all’elaborazione basata sull’architettura x86
congatec ha annunciato l’introduzione di nuove versioni dei propri moduli COM Express e Qseven...
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Saranno i nuovi display a trainare il mercato dei notebook?
Nel primo trimestre del 2016, il mercato globale dei display per notebook è sceso...
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Molex acquisisce Interconnect Systems
Molex ha finalizzato l’acquisizione di Interconnect Systems, specializzata nella progettazione e realizzazione di packaging...
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Kemet e Novasentis: collaborazione per migliorare il senso del tatto negli indossabili
Kemet e Novasentis hanno annunciato un rapporto di collaborazione finalizzato allo sviluppo di una...
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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
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Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
Products Tutti ▶
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Sicurezza PQC da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha presentato ST54M un chip per dispositivi mobile che integra un acceleratore hardware...
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Arbel Risc-V per un processore a 64 core
NextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore...
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Accurate Technologies rilascia VDA 4.1
Accurate Technologies (ATI) ha rilasciato Vision Data Analyzer (VDA) 4.1, una piattaforma di analisi...

