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Cambi al vertice nella direzione tecnica di Vertiv
Vertiv ha annunciato che, con effetto dal 1° gennaio 2026, Scott Armul sarà nominato...
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Qualcomm acquisisce Arduino
Qualcomm Technologies ha siglato un accordo per l’acquisizione di Arduino, azienda nata nel 2005 a...
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RECOM inaugura la nuova sede in Italia
RECOM Power Solutions (RPS) ha ufficialmente inaugurato la nuova sede in Italia, a Mareno di...
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Advantest presenta APOS per ottimizzare i consumi
Advantest ha realizzato una nuova soluzione per la piattaforma di test system-on-chip (SoC) V93000....
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Joint venture tra FRAMOS e Restar Corporation
È effettiva dal primo ottobre la joint venture tra FRAMOS e Restar Corporation, realizzata...
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Generazione automatica di test program da Microtest
Kronos è una nuova piattaforma software, realizzata dal Gruppo Microtest, in grado di automatizzare...
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ADI inaugura una nuova sede in Italia
Analog Devices (ADI) ha inaugurato ufficialmente il 2 ottobre il suo nuovo hub italiano ad...
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Tape-out per l’IP di Alphawave Semi
Dopo l’annuncio di giugno della fase di tape-out (quella finale del ciclo di sviluppo)...
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Rutronik amplia il portfolio con i condensatori ALV70
Rutronik ha annunciato l’ampliamento del suo portfolio di condensatori elettrolitici in alluminio per applicazioni...
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Cambium: Wi-Fi 7 per le reti basate su AI
Cambium Networks ha ampliato l’offerta delle sue soluzioni ONE Network con l’introduzione di nuovi...
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TI: un nuovo DMD per la litografia
Texas Instruments (TI) ha introdotto DLP991UUV, un DMD (Digital Micromirror Device) utilizzabile per la...
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SECO aggiunge nuove applicazioni AI al suo hub
SECO ha annunciato l’aggiunta di una serie di nuove applicazioni AI al suo Application...
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SEMI sostiene la revisione del Chip Act dell’UE
SEMI Europe, insieme a oltre 75 aziende nei settori dei semiconduttori e microelettronica, organizzazioni...
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Da Conrad i multimetri VC-900 di Voltcraft
Conrad ha annunciato la disponibilità dei multimetri della serie VC-900 di Voltcraf sulla sua...
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Un’indagine di Molex su Aereospazio e Difesa
Molex ha pubblicato i risultati di “2025 State of Design Engineering in Aerospace and...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

