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Partnership tra E4 e StudioMapp
E4 Computer Engineering e Studiomapp hanno siglato un Memorandum of Understanding triennale per una...
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Un nuovo standard per la resistenza elettrica
È stato pubblicato sulla rivista Nature Nanotechnology “Quantum resistance memristor for International System of...
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Piattaforma BCD a 55 nm da UMC
UMC ha presentato la sua piattaforma Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) a 55 nm che permette di migliorare...
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DATA MODUL: protezione IP65 di altoparlanti e microfoni
DATA MODUL ha annunciato la possibilità per i suoi clienti industriali di integrare altoparlanti...
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Certificazione IEC 60068 per congatec
congatec ha annunciato di aver positivamente completato il collaudo di conformità con lo standard IEC...
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Mouser distribuisce UNO Q di Arduino
Mouser Electronics ha annunciato la disponibilità (su ordinazione) della scheda UNO Q di Arduino....
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ESA ha premiato Rohde & Schwarz
L’ESA (Agenzia Spaziale Europea) ha celebrato i 30 anni dei sistemi di navigazione satellitari...
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Il futuro dell’energia visto da Schneider Electric
In occasione dell’ Innovation Summit 2025, a Copenaghen, il CEO di Schneider Electric, Olivier...
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Le soluzioni di Moxa a SPS 2025
Moxa Europe parteciperà a SPS 2025, manifestazione che si svolgerà dal 25 al 27...
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Altair ha annunciato HPCWorks 2026
Altair ha significativamente migliorato la sua piattaforma di HPC e cloud HPCWorks. La nuova...
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Collaborazione tra SECO e QNX
SECO e QNX, una divisione di BlackBerry Limited, hanno siglato una collaborazione per il...
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Collaborazione tra HPE ed Ericsson per la soluzione dual-mode 5G Core
HPE ed Ericsson hanno annunciato la realizzazione di un laboratorio congiunto, situato nei pressi...
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Toshiba: HDD da 40 TB con 12 dischi nel 2027
Toshiba Electronics Europe ha annunciato che prevede di introdurre sul mercato, nel 2027, HDD...
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Murata apre un laboratorio di test EMC a Norimberga
Murata Manufacturing ha esteso il suo supporto ai clienti nella regione EMEA e a...
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Accordo di distribuzione tra Vertiv e PNY
Vertiv e PNY Technologies hanno siglato un accordo di distribuzione per offrire soluzioni complete...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati Uniti
Micron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...
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Accordo di distribuzione tra Hailo e Mouser
Mouser Electronics e Hailo, azienda focalizzata nella produzione di processori per AI Edge, hanno...
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

