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Sviluppo di PCB: come portare efficienza con la progettazione concorrente
Il ‘concurrent engineering’ sta diventando un modello di design ormai strategico per consentire ai...
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Motorola Solutions Italia: nuovi uffici e concept futuristici per applicazioni mission-critical
Fondata 90 anni fa e presente in Italia da oltre mezzo secolo, Motorola Solutions...
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Expo Ferroviaria 2017: ecco le novità!
Si svolgerà a Milano, dal 3 al 5 ottobre, EXPO Ferroviaria, l’esposizione internazionale dell’industria ferroviaria,...
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Forte crescita del mercato dei semiconduttori
La maggiore crescita del mercato dei semiconduttori degli ultimi sette anni. Per la SIA...
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ScopeCorder DL350: la misura secondo Yokogawa
ScopeCorder DL350 è il nuovo strumento di misura portatile di Yokogawa che coniuga versatilità...
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Ricordo di un editore
Qualche giorno fa, all’età di 95 anni, è mancato Jacopo Castelfranchi, per molti anni...
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ON Semiconductor: previsioni per il 2017
Il 2016 è stato un anno difficile per l’industria dei semiconduttori, la quale ha...
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Mentor Graphics anticipa la legge di Moore e lancia Veloce Strato
Entro sei anni, nel 2022, i chip più potenti raggiungeranno la capacità di 15...
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Microsemi: “Gli FPGA PolarFire contengono costi e consumi rispetto ai prodotti basati su SRAM”
Con una densità massima di 500 mila elementi logici, la nuova famiglia di dispositivi,...
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Powerbox: tecnologia di conversione per applicazioni high magnetic field
Powerbox ha annunciato la sua nuova piattaforma coreless per alimentare device medicali e industriali...
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ROHM Semiconductor/Kionix sceglie Aistin Blue
ROHM Semiconductor/Kionix ha annunciato la scelta del sistema di sensori modulare Aistin Blue, nato...
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congatec: moduli Qseven e COM Express Compact basati sui processori Apollo Lake
congatec ha annunciato l’introduzione di nuovi moduli COM (Computer-On-Module) nei formati COM Express Compact...
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Con Xpedition, Mentor Graphics potenzia la collaborazione tra team di sviluppo
Nell’era dei ’sistemi di sistemi’, la crescente complessità dei sistemi elettronici costituiti da molteplici...
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Collaborazione Eurotech – Red Hat per il rilascio della prima versione del sorgente di Eclipse Kapua
Eurotech ha annunciato il rilascio del primo codice sorgente aperto per Eclipse Kapua, in...
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Amp Group: nuovo standard per convertitori di bus DC-DC ad alta potenza
Il consorzio Architects of Modern Power® (AMP Group®) ha annunciato il rilascio di un...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

