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Certificazione IEC 60068 per congatec
congatec ha annunciato di aver positivamente completato il collaudo di conformità con lo standard IEC...
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Mouser distribuisce UNO Q di Arduino
Mouser Electronics ha annunciato la disponibilità (su ordinazione) della scheda UNO Q di Arduino....
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ESA ha premiato Rohde & Schwarz
L’ESA (Agenzia Spaziale Europea) ha celebrato i 30 anni dei sistemi di navigazione satellitari...
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Il futuro dell’energia visto da Schneider Electric
In occasione dell’ Innovation Summit 2025, a Copenaghen, il CEO di Schneider Electric, Olivier...
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Le soluzioni di Moxa a SPS 2025
Moxa Europe parteciperà a SPS 2025, manifestazione che si svolgerà dal 25 al 27...
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Altair ha annunciato HPCWorks 2026
Altair ha significativamente migliorato la sua piattaforma di HPC e cloud HPCWorks. La nuova...
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Collaborazione tra SECO e QNX
SECO e QNX, una divisione di BlackBerry Limited, hanno siglato una collaborazione per il...
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Collaborazione tra HPE ed Ericsson per la soluzione dual-mode 5G Core
HPE ed Ericsson hanno annunciato la realizzazione di un laboratorio congiunto, situato nei pressi...
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Toshiba: HDD da 40 TB con 12 dischi nel 2027
Toshiba Electronics Europe ha annunciato che prevede di introdurre sul mercato, nel 2027, HDD...
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Murata apre un laboratorio di test EMC a Norimberga
Murata Manufacturing ha esteso il suo supporto ai clienti nella regione EMEA e a...
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Accordo di distribuzione tra Vertiv e PNY
Vertiv e PNY Technologies hanno siglato un accordo di distribuzione per offrire soluzioni complete...
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ReConnect: i cavi ecologici MicroConnect
MicroConnect, un marchio di EET Group, ha presentato ReConnect, una nuova linea di cavi...
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Da Mouser il nuovo modem di Airgain
Mouser ha comunicato la disponibilità del modem integrato Skywire NL-SW-LTE Cat 1 bis di...
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Molex acquisisce Smiths Interconnect
Molex ha annunciato di aver firmato un accordo per l’acquisizione di Smiths Interconnect, azienda...
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SECO a embedded world North America 2025
SECO ha comunicato che, alla prossima edizione di embedded world North America che si terrà...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...

