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Molex acquisisce Smiths Interconnect
Molex ha annunciato di aver firmato un accordo per l’acquisizione di Smiths Interconnect, azienda...
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SECO a embedded world North America 2025
SECO ha comunicato che, alla prossima edizione di embedded world North America che si terrà...
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Due nuove piattaforme per WBG da Microtest
Il Gruppo Microtest ha presentato due nuove piattaforme chiavi-in -mano per la caratterizzazione dei dispositivi...
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ROHM e Micronetics celebrano 30 anni di partnership
ROHM Semiconductor ha celebrato i tre decenni di collaborazione con il partner di distribuzione...
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Una nuova generazione di processori GenAI multimodali da Synaptics
Synaptics ha annunciato la nuova serie di processori AI multimodali Astra SL2600. Questa serie è...
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Un nuovo Presidente a Vertiv
Vertiv ha nominato Paul Ryan Presidente per Europa, Medio Oriente e Africa. L’incarico diventerà...
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Analog Devices ha rilasciato ADI Power Studio
ADI Power Studio è un set di strumenti di Analog Devices (ADI) concepito per...
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La tecnologia Infineon per i data center a 800 V
Infineon Technologies ha sviluppato il supporto per l’architettura di alimentazione a corrente continua (VDC)...
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Un white paper su PowiGaN da Power Integrations
Un nuovo white paper di Power Integrations illustra i vantaggi della tecnologia PowiGaN a...
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Collaborazione tra E4 Computer Engineering e UniTrento per l’HPC
E4 Computer Engineering e il Dipartimento di Ingegneria e Scienza dell’Informazione dell’Università di Trento...
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I condensatori ibridi di SAMWHA da Rutronik
Rutronik ha annunciato l’aggiunta alla sua offerta dei nuovi condensatori elettrolitici ibridi in alluminio...
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Advantest a Semicon West 2025
Advantest ha presentato le sue più recenti soluzioni al SEMICON West 2025 di Phoenix,...
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Intel annuncia i SoC Panther Lake
Intel ha presentato in anteprima i suoi processori Core Ultra serie 3 (il nome...
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Il punto di ANIE Confindustria sul primo semestre 2025
Secondo i recenti dati di ANIE Confindustria, il primo semestre 2025 ha visto l’industria...
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SEMI: aumenta la spesa in attrezzature di produzione per fab da 300mm
SEMI ha recentemente pubblicato il suo report sulle prospettive per le attrezzature di produzione...
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Una soluzione integrata da Teradyne e Tokyo Electron
Teradyne ha sviluppato insieme a Tokyo Electron (TEL) una soluzione integrata che combina la...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...
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Una nuova sede produttiva per FAE TEchnology
FAE Technology ha sottoscritto un accordo di locazione di lungo periodo per realizzare un...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...
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Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1
Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...


