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Piattaforma BCD a 55 nm da UMC
UMC ha presentato la sua piattaforma Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) a 55 nm che permette di migliorare...
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DATA MODUL: protezione IP65 di altoparlanti e microfoni
DATA MODUL ha annunciato la possibilità per i suoi clienti industriali di integrare altoparlanti...
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Certificazione IEC 60068 per congatec
congatec ha annunciato di aver positivamente completato il collaudo di conformità con lo standard IEC...
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Mouser distribuisce UNO Q di Arduino
Mouser Electronics ha annunciato la disponibilità (su ordinazione) della scheda UNO Q di Arduino....
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ESA ha premiato Rohde & Schwarz
L’ESA (Agenzia Spaziale Europea) ha celebrato i 30 anni dei sistemi di navigazione satellitari...
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Il futuro dell’energia visto da Schneider Electric
In occasione dell’ Innovation Summit 2025, a Copenaghen, il CEO di Schneider Electric, Olivier...
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Le soluzioni di Moxa a SPS 2025
Moxa Europe parteciperà a SPS 2025, manifestazione che si svolgerà dal 25 al 27...
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Altair ha annunciato HPCWorks 2026
Altair ha significativamente migliorato la sua piattaforma di HPC e cloud HPCWorks. La nuova...
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Collaborazione tra SECO e QNX
SECO e QNX, una divisione di BlackBerry Limited, hanno siglato una collaborazione per il...
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Collaborazione tra HPE ed Ericsson per la soluzione dual-mode 5G Core
HPE ed Ericsson hanno annunciato la realizzazione di un laboratorio congiunto, situato nei pressi...
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Toshiba: HDD da 40 TB con 12 dischi nel 2027
Toshiba Electronics Europe ha annunciato che prevede di introdurre sul mercato, nel 2027, HDD...
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Murata apre un laboratorio di test EMC a Norimberga
Murata Manufacturing ha esteso il suo supporto ai clienti nella regione EMEA e a...
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Accordo di distribuzione tra Vertiv e PNY
Vertiv e PNY Technologies hanno siglato un accordo di distribuzione per offrire soluzioni complete...
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ReConnect: i cavi ecologici MicroConnect
MicroConnect, un marchio di EET Group, ha presentato ReConnect, una nuova linea di cavi...
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Da Mouser il nuovo modem di Airgain
Mouser ha comunicato la disponibilità del modem integrato Skywire NL-SW-LTE Cat 1 bis di...
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Una soluzione integrata da Teradyne e Tokyo Electron
Teradyne ha sviluppato insieme a Tokyo Electron (TEL) una soluzione integrata che combina la...
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...
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Una nuova sede produttiva per FAE TEchnology
FAE Technology ha sottoscritto un accordo di locazione di lungo periodo per realizzare un...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...
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Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1
Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...


