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Cadence estende la propria leadership nel cloud
Cadence Design Systems annuncia la disponibilità della nuova piattaforma Cadence CloudBurst per ambienti cloud...
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Infineon Technologies presenta il primo TPM 2.0 per Industry 4.0
Infineon Technologies AG presenta il primo TPM (Trusted Platform Module) al mondo, specificamente sviluppato...
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Moxa sostiene l’iniziativa di OPC Foundation
Moxa annuncia la sua partecipazione all’iniziativa FLC (Field Level Communications) promossa da OPC Foundation...
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AMD vs Intel: una battaglia all’ultima CPU
La carenza continua delle CPU di Intel sta spianando la strada ad AMD e...
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Il Centro Tecnologico per l’Intelligenza Artificiale e la Sicurezza Informatica di ZF
ZF sta creando un Centro Tecnologico per l’Intelligenza Artificiale (IA) e la Sicurezza Informatica...
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Renesas: entro il 2019 una soluzione di sicurezza industriale che supporta IEC 62443-4
Renesas Electronics ha annunciato l’intenzione di rilasciare una soluzione di sicurezza basata sulla piattaforma...
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Analog Devices si posiziona 17a tra le 100 aziende più sostenibili al mondo
Analog Devices si è classificata al 17° posto nella lista delle 100 aziende più sostenibili...
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Capire, Fare, Innovare: Mini Maker Faire torna il 4 e 5 maggio a Torino
Sabato 4 e domenica 5 maggio torna a Torino la sesta edizione di Mini...
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Panasonic Industry sponsorizza l’Università tecnica di Eindhoven e l’Università tecnica di Monaco
Panasonic Industry Europe, il partner europeo per componenti elettronici, dispositivi, moduli e soluzioni nel...
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ANIE: rallenta il mercato nel secondo semestre 2018
L’industria tecnologica italiana, espressione di Federazione Anie, una delle più importanti organizzazioni Confindustriali che...
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I tester di Advantest in Cina per il collaudo di alti volumi di dispositivi AIoT
Advantest annuncia che un significativo numero di sistemi V93000 Wave Scale RF verrranno destinati...
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Trend digitali: empowerment ed entertainment, dentro e fuori casa, secondo Gfk
GfK Italia ha presentato alcuni insight relativi alla smart home in occasione di un...
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Porte aperte all’innovazione: MedTech, mobilità, diversità e inclusione
Il SEMI Industry Strategy Symposium (ISS Europe) che si terrà dal 31 marzo al...
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#FridaysForFuture, anche l’industria elettronica può fare la propria parte
#FridaysForFuture, il primo sciopero per il clima della storia umana, interroga il mondo adulto...
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HyWEAR compact: il nuovo wearable per l’identificazione con barcode e Rfid
Si indossa come un guanto e lascia le dita, le mani e le braccia...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...

