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La macchina di Ruth Amos, supportata da RS, è nel Guinness World Record
RS Components ha supportato il progetto di Ruth Amos e Shawn Brown, i creatori del...
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Dialog acquisisce il business delle comunicazioni mobili di Silicon Motion
Dialog Semiconductor ha annunciato l’acquisizione del business delle comunicazioni mobili di Silicon Motion per...
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JLT Mobile Computers: risultati record nel 2018
JLT Mobile Computers, sviluppatore e produttore d’avanguardia di computer affidabili per ambienti lavorativi esigenti,...
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Advantest finalizza l’acquisizione del business di Astronics
Advantest Corporation ha annunciato il perfezionamento dell’acquisizione del business commerciale relativo ai test di...
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Industria tedesca degli EMS: la miglior crescita degli ultimi dieci anni
In Germania, l’industria dei servizi di produzione elettronica su commissione (EMS) ha conseguito la...
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Fortronic 2019: power e automotive in primo piano
L’elettronica di potenza sarà al centro del prossimo Fortronic Forum, l’evento tecnologico di Assodel...
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Rohde & Schwarz: Open Doors 2019 – Roma e Milano
Rohde & Schwarz organizza Open Doors 2019, l’evento dell’anno dedicato alle Tecnologie & Soluzioni EMC, 5G...
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Xilinx e Samsung Electronics, al via la prima soluzione 5G NR
Xilinx e Samsung Electronics hanno annunciato un’ampia collaborazione che ha dato origine alla prima...
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Partnership tra Azul ed Eurotech
Eurotech annuncia una nuova iniziativa con Azul, leader nello sviluppo di soluzioni Java runtime. La...
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I prodotti di Cadence Tensilica ottengono la certificazione ISO 26262 ASIL D per applicazioni automotive
Cadence Design Systems ha annunciato che i prodotti del portfolio di sicurezza funzionale Cadence Tensilica e...
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Toshiba Memory Europe e OSR Enterprises insieme per i data center a bordo dell’auto
Toshiba Memory Europe e OSR Enterprises, creatore della piattaforma automotive Evolver per la mobilità...
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In arrivo un cambiamento nello stoccaggio delle batterie
ALABC, il Consortium for Battery Innovation che comprende oltre 90 aziende associate in tutto...
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Seco acquisisce la maggioranza di Fannal Electronics
Seco, società italiana high-tech leader in Europa nel settore della miniaturizzazione dei computer embedded,...
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Leading Edge annuncia un nuovo IPC Training Centre europeo
Dal 1° gennaio, Leading Edge è un IPCMaster Training Centre in grado di rilasciare...
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Il potenziale impatto della Brexit sull’industria elettronica
Brexit. Con il rapido avvicinarsi della data limite per l’uscita del Regno Unito dall’Unione...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

