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AMD vs Intel: una battaglia all’ultima CPU
La carenza continua delle CPU di Intel sta spianando la strada ad AMD e...
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Il Centro Tecnologico per l’Intelligenza Artificiale e la Sicurezza Informatica di ZF
ZF sta creando un Centro Tecnologico per l’Intelligenza Artificiale (IA) e la Sicurezza Informatica...
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Renesas: entro il 2019 una soluzione di sicurezza industriale che supporta IEC 62443-4
Renesas Electronics ha annunciato l’intenzione di rilasciare una soluzione di sicurezza basata sulla piattaforma...
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Analog Devices si posiziona 17a tra le 100 aziende più sostenibili al mondo
Analog Devices si è classificata al 17° posto nella lista delle 100 aziende più sostenibili...
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Capire, Fare, Innovare: Mini Maker Faire torna il 4 e 5 maggio a Torino
Sabato 4 e domenica 5 maggio torna a Torino la sesta edizione di Mini...
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Panasonic Industry sponsorizza l’Università tecnica di Eindhoven e l’Università tecnica di Monaco
Panasonic Industry Europe, il partner europeo per componenti elettronici, dispositivi, moduli e soluzioni nel...
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ANIE: rallenta il mercato nel secondo semestre 2018
L’industria tecnologica italiana, espressione di Federazione Anie, una delle più importanti organizzazioni Confindustriali che...
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I tester di Advantest in Cina per il collaudo di alti volumi di dispositivi AIoT
Advantest annuncia che un significativo numero di sistemi V93000 Wave Scale RF verrranno destinati...
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Trend digitali: empowerment ed entertainment, dentro e fuori casa, secondo Gfk
GfK Italia ha presentato alcuni insight relativi alla smart home in occasione di un...
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Porte aperte all’innovazione: MedTech, mobilità, diversità e inclusione
Il SEMI Industry Strategy Symposium (ISS Europe) che si terrà dal 31 marzo al...
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#FridaysForFuture, anche l’industria elettronica può fare la propria parte
#FridaysForFuture, il primo sciopero per il clima della storia umana, interroga il mondo adulto...
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HyWEAR compact: il nuovo wearable per l’identificazione con barcode e Rfid
Si indossa come un guanto e lascia le dita, le mani e le braccia...
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Arm, Cadence, TSMC e Xilinx presentano la prima piattaforma di sviluppo di sistema Arm Neoverse
Arm, Cadence Design Systems, TSMC e Xilinx hanno annunciato un nuovo ambiente di sviluppo,...
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Comsol Day di Milano: a giugno le giornate della simulazione
Torna anche quest’anno l’appuntamento con i Comsol Day, giornate gratuite pensate sia per chi...
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Microlease firma un accordo per la distribuzione in Italia degli scanner Detectus
Microlease ha firmato un accordo di distribuzione in Italia con Detectus, impresa svedese specializzata...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

