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Capire, Fare, Innovare: Mini Maker Faire torna il 4 e 5 maggio a Torino
Sabato 4 e domenica 5 maggio torna a Torino la sesta edizione di Mini...
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Panasonic Industry sponsorizza l’Università tecnica di Eindhoven e l’Università tecnica di Monaco
Panasonic Industry Europe, il partner europeo per componenti elettronici, dispositivi, moduli e soluzioni nel...
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ANIE: rallenta il mercato nel secondo semestre 2018
L’industria tecnologica italiana, espressione di Federazione Anie, una delle più importanti organizzazioni Confindustriali che...
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I tester di Advantest in Cina per il collaudo di alti volumi di dispositivi AIoT
Advantest annuncia che un significativo numero di sistemi V93000 Wave Scale RF verrranno destinati...
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Trend digitali: empowerment ed entertainment, dentro e fuori casa, secondo Gfk
GfK Italia ha presentato alcuni insight relativi alla smart home in occasione di un...
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Porte aperte all’innovazione: MedTech, mobilità, diversità e inclusione
Il SEMI Industry Strategy Symposium (ISS Europe) che si terrà dal 31 marzo al...
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#FridaysForFuture, anche l’industria elettronica può fare la propria parte
#FridaysForFuture, il primo sciopero per il clima della storia umana, interroga il mondo adulto...
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HyWEAR compact: il nuovo wearable per l’identificazione con barcode e Rfid
Si indossa come un guanto e lascia le dita, le mani e le braccia...
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Arm, Cadence, TSMC e Xilinx presentano la prima piattaforma di sviluppo di sistema Arm Neoverse
Arm, Cadence Design Systems, TSMC e Xilinx hanno annunciato un nuovo ambiente di sviluppo,...
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Comsol Day di Milano: a giugno le giornate della simulazione
Torna anche quest’anno l’appuntamento con i Comsol Day, giornate gratuite pensate sia per chi...
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Microlease firma un accordo per la distribuzione in Italia degli scanner Detectus
Microlease ha firmato un accordo di distribuzione in Italia con Detectus, impresa svedese specializzata...
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Distrelec sarà sponsor principale all’Arduino Day di Milano
Distrelec ha confermato la propria presenza in qualità di sponsor principale all’Arduino Day che...
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Da Yokogawa un nuovo OTDR per testare reti FTTH e FTTA in configurazione PON
Yokogawa lancia un OTDR ricco di funzioni per testare rapidamente e con precisione le...
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Vorago si aggiudica finanziamento SBIR AFWERX Phase II dalla Difesa e Aeronautica USA
Vorago Technologies ha ottenuto una sovvenzione di ricerca nell’ambito del progetto SBIR – ‘Small...
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Semiconduttori: Intel tornerà al primo posto nella classifica del 2019?
IC Insights sta aggiornando il rapporto relativo alle previsioni del mercato dei semiconduttori, ‘2019...
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Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
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Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
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STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

