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TE completa l’acquisizione di Kissling Group
TE Connectivity, ha completato la già annunciata acquisizione delle società facenti parte del Gruppo Kissling ...
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Tektronix lancia due nuove linee di oscilloscopi di fascia media
Si chiamano MSO Serie 4 e MDO Serie 3 le due nuove linee di...
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Servoazionamento 400V MINAS A6 Multi di Panasonic: sintesi perfetta tra Europa e Giappone
A questa edizione di SPS Italia Panasonic ha presentato in anteprima mondiale MINAS A6...
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Tami Newcombe nominata presidente di Tektronix
Tami Newcombe è stata nominata presidente di Tektronix. Newcombe è entrata in Tektronix all’inizio...
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Infineon acquisisce Cypress
Infineon Technologies AG e Cypress Semiconductor Corporation hanno annunciato di aver raggiunto un accordo...
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L’app di VIA per smartphone per l’assistenza al conducente
VIA Technologies ha presentato, durante Computex 2019, le demo di VIA-AI, la sua app...
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Certificazione UL 508 per i fotorelè ad alta corrente di Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha annunciato che i suoi fotorelè ad alta corrente (TLP3556A, TLP3558A,...
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Capital Load Analyzer per il settore aerospaziale
Siemens ha rilasciato, tramite la sua divisione Mentor, il software Capital Load Analyzer per...
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L’intelligenza artificiale per un ambiente di lavoro tranquillo e confortevole
Murata ha reso noto l’introduzione nel mercato giapponese della tecnologia KENKO, una soluzione evoluta...
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Il JPL della NASA adotta le tecnologie di Concept Engineering
Concept Engineering ha annunciato che il Jet Propulsion Laboratory (JPL) della NASA utilizzerà i...
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LEM svela la sua nuova identità del marchio
LEM annuncia il lancio della sua nuova identità del marchio del gruppo. Il cambiamento...
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Cadence amplia il supporto per le tecnologie di memoria
Cadence ha annunciato l’ampliamento del supporto per gli standard di memoria di nuova generazione...
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MachXO3D di Lattice: FPGA con funzionalità root-of-trust hardware
Lattice Semiconductor ha annunciato l’introduzione di MachXO3D, una nuova famiglia di FPGA che integra...
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Huawei, 90 giorni di tregua dagli USA
Il governo americano concede una tregua di 90 giorni a Huawei, dopo l’annuncio della...
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Omron sigla una partnership con Cembre in EMEA
Omron annuncia di aver siglato una partnership con Cembre, primario fornitore di sistemi di...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...

