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Webinar Comsol: simulare i materiali intelligenti
COMSOL terrà un webinar gratuito dedicato alla simulazione dei materiali intelligenti o smart materiali. L’appuntamento...
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Marvell estende la partnership con Arm
Marvell ha annunciato di aver ampliato la partnership strategica con Arm per accelerare la...
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Women in Electronics, una nuova organizzazione no-profit
Women in Electronics è una nuova organizzazione no-profit creata per sostenere le donne nel...
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Semiconduttori: la crescita è prevista nel 2020
Il mercato mondiale dei semiconduttori si prevede raggiungerà 412 miliardi di dollari nel 2019....
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TE completa l’acquisizione di Kissling Group
TE Connectivity, ha completato la già annunciata acquisizione delle società facenti parte del Gruppo Kissling ...
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Tektronix lancia due nuove linee di oscilloscopi di fascia media
Si chiamano MSO Serie 4 e MDO Serie 3 le due nuove linee di...
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Servoazionamento 400V MINAS A6 Multi di Panasonic: sintesi perfetta tra Europa e Giappone
A questa edizione di SPS Italia Panasonic ha presentato in anteprima mondiale MINAS A6...
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Tami Newcombe nominata presidente di Tektronix
Tami Newcombe è stata nominata presidente di Tektronix. Newcombe è entrata in Tektronix all’inizio...
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Infineon acquisisce Cypress
Infineon Technologies AG e Cypress Semiconductor Corporation hanno annunciato di aver raggiunto un accordo...
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L’app di VIA per smartphone per l’assistenza al conducente
VIA Technologies ha presentato, durante Computex 2019, le demo di VIA-AI, la sua app...
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Certificazione UL 508 per i fotorelè ad alta corrente di Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha annunciato che i suoi fotorelè ad alta corrente (TLP3556A, TLP3558A,...
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Capital Load Analyzer per il settore aerospaziale
Siemens ha rilasciato, tramite la sua divisione Mentor, il software Capital Load Analyzer per...
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L’intelligenza artificiale per un ambiente di lavoro tranquillo e confortevole
Murata ha reso noto l’introduzione nel mercato giapponese della tecnologia KENKO, una soluzione evoluta...
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Il JPL della NASA adotta le tecnologie di Concept Engineering
Concept Engineering ha annunciato che il Jet Propulsion Laboratory (JPL) della NASA utilizzerà i...
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LEM svela la sua nuova identità del marchio
LEM annuncia il lancio della sua nuova identità del marchio del gruppo. Il cambiamento...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubit
Imec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

