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Infineon acquisisce Cypress
Infineon Technologies AG e Cypress Semiconductor Corporation hanno annunciato di aver raggiunto un accordo...
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L’app di VIA per smartphone per l’assistenza al conducente
VIA Technologies ha presentato, durante Computex 2019, le demo di VIA-AI, la sua app...
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Certificazione UL 508 per i fotorelè ad alta corrente di Toshiba
Toshiba Electronics Europe ha annunciato che i suoi fotorelè ad alta corrente (TLP3556A, TLP3558A,...
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Capital Load Analyzer per il settore aerospaziale
Siemens ha rilasciato, tramite la sua divisione Mentor, il software Capital Load Analyzer per...
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L’intelligenza artificiale per un ambiente di lavoro tranquillo e confortevole
Murata ha reso noto l’introduzione nel mercato giapponese della tecnologia KENKO, una soluzione evoluta...
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Il JPL della NASA adotta le tecnologie di Concept Engineering
Concept Engineering ha annunciato che il Jet Propulsion Laboratory (JPL) della NASA utilizzerà i...
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LEM svela la sua nuova identità del marchio
LEM annuncia il lancio della sua nuova identità del marchio del gruppo. Il cambiamento...
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Cadence amplia il supporto per le tecnologie di memoria
Cadence ha annunciato l’ampliamento del supporto per gli standard di memoria di nuova generazione...
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MachXO3D di Lattice: FPGA con funzionalità root-of-trust hardware
Lattice Semiconductor ha annunciato l’introduzione di MachXO3D, una nuova famiglia di FPGA che integra...
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Huawei, 90 giorni di tregua dagli USA
Il governo americano concede una tregua di 90 giorni a Huawei, dopo l’annuncio della...
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Omron sigla una partnership con Cembre in EMEA
Omron annuncia di aver siglato una partnership con Cembre, primario fornitore di sistemi di...
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ams, Ibeo e ZF insieme per i sistemi LiDAR allo stato solido
ams annuncia la stipula di un accordo di partenariato con Ibeo Automotive Systems, azienda...
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Intel estende ulteriormente il suo vantaggio su Samsung
IC Insights pubblicherà a fine mese il suo aggiornamento al Rapporto McClean 2019. Questo...
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Cadence presenta il DSP Tensilica Vision Q7
Cadence Design Systems ha ampliato verso l’alto la sua famiglia di prodotti Tensilica Vision...
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Mobilità elettrica, pronti al futuro?
Si svolgerà il 19 giugno, presso Modena Fiere, lo Strategic Innovation Summit di Assodel...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Apem e Alps Alpine Europe per l’HMI
Apem e Alps Alpine Europe hanno annunciato una partnership strategica in Europa (le due...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

