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Cadence amplia la collaborazione con Broadcom per i progetti a 5nm e 7nm
Cadence Design Systems ha ampliato la collaborazione con Broadcom per lo sviluppo di soluzioni...
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ROHM e STMicroelectronics firmano accordo pluriennale per la fornitura di wafer SiC
ROHM e STMicroelectronics, azienda leader nel settore dei semiconduttori, hanno sottoscritto un accordo pluriennale...
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Siemens in partnership con Arm accelera il futuro della mobilità
Siemens Digital Industries Software ha annunciato una partnership con Arm, azienda leader globale nel...
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COMSOL Multiphysics per simulare MEMS e smart materials. Il Webinar gratuito
Mercoledì 5 febbraio ore 14.30: l’appuntamento è alle porte. Mancano infatti ormai pochi giorni...
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La startup Vervet a CES 2020
La startup italiana Vervet ha partecipato a questa edizione del Consumer Electronic Show (presso...
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L’esperienza di ascolto personalizzata con EXOFIELD
JVCKENWOOD Corporation ha presentato a CES 2020 un nuovo sistema wireless di Home Theatre...
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Le applicazioni fotoniche di Osram a CES 2020
Osram ha presentato a questa edizione di CES la sua tecnologia per l’illuminazione automobilistica,...
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Le novità di Philips Hue a CES 2020
In occasione di CES2020 Signify ha annunciato l’espansione del suo programma di partnership con...
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CES2020: la tecnologia di Intel in cloud, network, edge e PC
A questa edizione di CES, Intel è presente con numerose dimostrazioni che evidenziano le...
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Partnership fra Ericsson e Microsoft per le auto connesse
Ericsson e Microsoft hanno stretto una partnership per la prossima generazione di auto connesse....
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Blaize: processore per applicazioni AI edge
A CES 2020, presso lo stand #25332 della South Hall 2, Blaize presenterà l’architettura...
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L’innovazione di Infineon a CES
Infineon Technologies sarà presente a questa edizione di CES con diverse dimostrazioni fra cui...
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Il gruppo Nice a CES 2020
Questa edizione del CES vedrà il debutto, come gruppo, di Nice, la multinazionale italiana...
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AI: le previsioni per il 2020 di Stefano Bossi, AD di Vem Sistemi
In crescita anno su anno del 70%, nel 2018 in Italia il mercato dell’intelligenza...
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Nuova fabbrica in Malesia per Vertiv
Vertiv ha aperto un nuovo stabilimento produttivo a Johor, in Malesia, ampliando la propria...
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Yole group: nuova fase per l’elettronica di potenza
La pubblicazione del report intitolato “Status of the Power Electronics Industry 2026” da parte...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

