Partnership fra Ericsson e Microsoft per le auto connesse - Elettronica Plus

Partnership fra Ericsson e Microsoft per le auto connesse

Pubblicato il 7 gennaio 2020

Ericsson e Microsoft    hanno stretto una partnership per la prossima generazione di auto connesse.

Le due aziende, infatti, stanno unendo le loro competenze e Ericsson sta costruendo il suo Connected Vehicle Cloud sulla piattaforma Microsoft Connected Vehicle in esecuzione sulla piattaforma cloud Microsoft Azure.

Questa integrazione fra Connected Vehicle Cloud di Ericsson e Microsoft Connected Vehicle Platform consente ai produttori di automobili di accelerare la fornitura di nuovi servizi di auto connesse.

La soluzione integrata consente infatti alle case automobilistiche di implementare e dimensionare i servizi per i veicoli come la gestione della flotta, gli aggiornamenti del software over-the-air e i servizi di sicurezza in modo molto più facile e veloce, riducendo i costi.

La progettazione modulare e le molteplici opzioni di distribuzione assicurano inoltre una elevata flessibilità.

“La partnership tra Ericsson e Microsoft fornirà al mercato una piattaforma completa di veicoli connessi su vasta scala. Le nostre soluzioni integrate aiuteranno i produttori automotive ad accelerare le loro soluzioni globali di veicoli connessi e offriranno un’esperienza migliore per guidatori e passeggeri “, ha affermato Åsa Tamsons, Senior Vice President e Head of Business Area Technologies & New Businesses di Ericsson.

Peggy Johnson, Vicepresidente esecutivo, Business Development di Microsoft ha dichiarato: “Insieme a Ericsson, intendiamo semplificare lo sviluppo di servizi di veicoli connessi per aiutare i produttori di automobili a concentrarsi sulle esigenze dei loro clienti e ad accelerare la consegna di esperienze di guida uniche e su misura “.

 



Contenuti correlati

  • Apem
    Apem e Alps Alpine Europe per l’HMI

    Apem e Alps Alpine Europe hanno annunciato una partnership strategica in Europa (le due aziende collaborano già da tempo attraverso una joint venture in Giappone) per l’offerta di soluzioni HMI industriali avanzate. La collaborazione potrà sfruttare la...

  • Anglia
    Partnership tra Anglia e Linear Systems

    Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear Systems per la fornitura di prodotti discreti, tra cui Jfet a bassissimo rumore e switch analogici Dmos ad alta velocità. I componenti analogici...

  • Zuken Valeo
    Partnership strategica tra Zuken e Valeo

    Valeo e Zuken hanno stretto una partnership strategica per realizzare una piattaforma avanzata di progettazione elettronica assistita dall’Intelligenza Artificiale tramite il programma congiunto “Zuken Valeo InnoLab”. Questa partnership, sottolineano le aziende, combina la roadmap AI di Zuken...

  • imec
    IC-Link by imec entra in Tsmc OIP

    IC-Link by imec, fornitore di servizi di progettazione e produzione di Asic e fotonica al silicio, è entrato a far parte della Tsmc Open Innovation Platform (OIP) 3DFabric Alliance. Grazie a questa partnership, IC-Link potenzierà le proprie...

  • Sony
    Partnership tra Tsmc e Sony per i sensori di immagine

    Sony Semiconductor Solutions e Tsmc hanno annunciato la firma di un memorandum d’intesa non vincolante (MOU) per una partnership strategica per lo sviluppo e la produzione di sensori di immagine di nuova generazione Le due aziende intendono...

  • sipearl
    Collaborazione strategica tra Semidynamics e SiPearl

    Semidynamics e SiPearl hanno annunciato di aver stretto una partnership strategica per sviluppare una piattaforma di calcolo AI rack-scale europea dedicata all’inferenza AI su larga scala. Semidynamics è un’azienda specializzata in calcolo avanzato che sviluppa infrastrutture AI...

  • AMD Meta
    Ampliamento della partnership strategica tra AMD e Meta

    AMD  e Meta hanno annunciato di aver ampliato la partnership strategica esistente firmando un accordo pluriennale e multigenerazionale per distribuire fino a 6 gigawatt di GPU AMD Instinct. L’azienda precisa che la prima implementazione utilizzerà una GPU...

  • Avnet Silica
    Stand Avnet Silica-Microsoft a embedded world 2026

    Avnet Silica ha annunciato che la sua partecipazione a embedded world 2026 prevederà anche la presenza di uno stand Avnet Silica-Microsoft, dove sarà messa in evidenza la progettazione di sistemi basati su software come fattore determinante nell’architettura...

  • Advantech
    Collaborazione tra Advantech e DEEPX

    Advantech ha stretto una partnership con DEEPX, azienda coreana specializzata nella tecnologia NPU (Neural Processing Unit). Questa collaborazione consente l’espansione dell’ecosistema di chipset AI del produttore e introduce la prima soluzione di accelerazione AI dell’azienda che utilizza...

  • Advantech
    Advantech stringe una partnership con AI EdgeLabs

    Advantech ha stretto una partnership con AI EdgeLabs che rafforza l’impegno dell’azienda nella cybersecurity industriale e supporta i clienti nella preparazione ai requisiti europei, compresi il Cyber Resilience Act (CRA) e NIS2. Le normative europee per la...

Scopri le novità scelte per te x