News
-
XP Power lancia il nuovo sito Web con interfaccia utente migliorata
XP Power lancia il nuovo sito Web www.xppower.com, realizzato per offrire una interfaccia utente...
-
IDT è diventata Renesas Electronics America
Renesas Electronics Corporation ha annunciato che, in seguito alla riuscita integrazione di Integrated Device...
-
Mouser arricchisce la propria offerta con l’aggiunta di GigaDevice
Mouser Electronics ha annunciato di essere diventato un distribuzione autorizzato di GigaDevice. Il nuovo...
-
Cadence amplia la collaborazione con Broadcom per i progetti a 5nm e 7nm
Cadence Design Systems ha ampliato la collaborazione con Broadcom per lo sviluppo di soluzioni...
-
ROHM e STMicroelectronics firmano accordo pluriennale per la fornitura di wafer SiC
ROHM e STMicroelectronics, azienda leader nel settore dei semiconduttori, hanno sottoscritto un accordo pluriennale...
-
Siemens in partnership con Arm accelera il futuro della mobilità
Siemens Digital Industries Software ha annunciato una partnership con Arm, azienda leader globale nel...
-
COMSOL Multiphysics per simulare MEMS e smart materials. Il Webinar gratuito
Mercoledì 5 febbraio ore 14.30: l’appuntamento è alle porte. Mancano infatti ormai pochi giorni...
-
La startup Vervet a CES 2020
La startup italiana Vervet ha partecipato a questa edizione del Consumer Electronic Show (presso...
-
L’esperienza di ascolto personalizzata con EXOFIELD
JVCKENWOOD Corporation ha presentato a CES 2020 un nuovo sistema wireless di Home Theatre...
-
Le applicazioni fotoniche di Osram a CES 2020
Osram ha presentato a questa edizione di CES la sua tecnologia per l’illuminazione automobilistica,...
-
Le novità di Philips Hue a CES 2020
In occasione di CES2020 Signify ha annunciato l’espansione del suo programma di partnership con...
-
CES2020: la tecnologia di Intel in cloud, network, edge e PC
A questa edizione di CES, Intel è presente con numerose dimostrazioni che evidenziano le...
-
Partnership fra Ericsson e Microsoft per le auto connesse
Ericsson e Microsoft hanno stretto una partnership per la prossima generazione di auto connesse....
-
Blaize: processore per applicazioni AI edge
A CES 2020, presso lo stand #25332 della South Hall 2, Blaize presenterà l’architettura...
News/Analysis Tutti ▶
-
Collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect
La nuova collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect è finalizzata all’estensione delle possibilità operative...
-
Anglia avvisa sulla possibile scarsità di Mlcc
Il distributore Anglia Components sta mettendo in guardia su una possibile carenza di condensatori...
-
IBM sviluppa chip a 0,7 nanometri
La corsa alla realizzazione di semiconduttori sempre più piccoli fa registrare un nuovo importante...
Products Tutti ▶
-
Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
-
Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da...
-
Melexis presenta un sensore di corrente digitale
Melexis ha sviluppato MLX91229, un sensore di corrente a effetto Hall caratterizzato da un‘uscita...

