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Collaborazione ampliata tra LIGENTEC e X-FABLIGENTEC e X-FAB hanno ampliato la loro collaborazione finalizzata all’espansione dell’offerta di fotonica integrata...
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Certificazione di progetto per SECO e BoeingSECO USA ha ottenuto la certificazione di progetto per il programma, sviluppato in collaborazione...
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Rutronik distribuisce le e-MMC di KIOXIACon le memorie e-MMC di KIOXIA, Rutronik amplia la sua offerta con componenti embedded compatti...
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Elettronica flessibile e stampata a LOPEC 2026Dal 24 al 26 febbraio 2026 si terrà, a Monaco di Baviera, LOPEC, la...
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Da Mouser un eBook sulla progettazione RFMouser Electronics ha ampliato la sua offerta di eBook presentando una nuova guida dedicata...
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Emerson estende la piattaforma di test modulareEmerson ha annunciato l’ampliamento della sua piattaforma di test modulare con hardware caratterizzato da...
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Mouser Electronics premiata da BournsMouser Electronics è stata premiata, per l’ottava volta, da Bourns con il riconoscimento “Distributore...
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RECOM apre un nuovo centro in CinaRECOM Power ha aperto in Cina, a Xiamen, un nuovo centro di ricerca e sviluppo...
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SGET rilascia la specifica oHFM per gli FPGALo Standardization Group for Embedded Technologies e.V. (SGET) ha annunciato il rilascio ufficiale della...
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Gli scanner di Rohde & Schwarz per l’agenzia TSARohde & Schwarz ha annunciato di aver ottenuto l‘appalto per la fornitura dei suoi...
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Lauterbach: supporto per i SoC TDA5 di TILauterbach ha aggiunto alla sua offerta il supporto per il kit di sviluppo (VDK)...
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Rutronik distribuisce i connettori MY05 di JAERutronik ha arricchito la sua offerta con i connettori compatti ad alta tensione serie...
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Collaborazione tra Swissbit e NexperiaSwissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubitImec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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