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Imec facilita l’integrazione di chiplet III-V
Imec ha annunciato l’evoluzione della sua piattaforma a livello di sistema per l’integrazione eterogenea...
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Gli Experience Center di Arrow Electronics
Arrow Electronics ha presentato una serie di Experience Centers interconnessi situati ad Alpharetta nello...
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Da Parker una guarnizione per ambienti difficili
La divisione Chomerics di Parker Hannifin ha presentato la guarnizione per telaio Cho-air Vita...
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Nuova collaborazione tra CGD e NXP
Cambridge GaN Devices (CGD) e NXP Semiconductors hanno annunciato una nuova collaborazione a lungo...
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Massimo Valerii è il nuovo presidente di Anie CSI
Anie CSI ha nominato presidente Massimo Valerii per il bienio 2026-2028. Anie CSI è l’associazione...
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Infineon e Siemens collaborano per proteggere i data center
Infineon e Siemens stanno collaborando per migliorare la protezione elettrica nei data center, impianti di...
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Cosmic Semiconductor Solutions a Pcim Europe 2026
Cosmic parteciperà per la prima volta a Pcim Europe 2026, evento che si terrà a...
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29 premi per DigiKey
In occasione dell’EDS Leadership Summit 2026, evento tenutosi dal 18 al 22 maggio a...
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Le previsioni di Wsts sui semiconduttori per il 2026
L’organizzazione World Semiconductor Trade Statistics (Wsts) ha rivisto sensibilmente al rialzo le sue previsioni...
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Nuova piattaforma Edge AI da Advantech
Advantech ha annunciato una piattaforma di elaborazione Edge AI ad alte prestazioni. Siglata DS-015,...
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Yole Group: il mercato Adas e il software
Yole Group ha annunciato un nuovo report dedicato al mercato Adas. Dall’analisi emerge che...
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Partnership strategica tra Zuken e Valeo
Valeo e Zuken hanno stretto una partnership strategica per realizzare una piattaforma avanzata di...
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Qualcomm presenta Snapdragon C
Qualcomm Technologies ha annunciato Snapdragon C, un nuovo processore progettato per dispositivi portatili di...
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X-Fab e Cadence rafforzano la collaborazione
X-Fab Silicon Foundries e Cadence hanno ampliato la collaborazione con l’obiettivo di offrire un...
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Nuova tecnologia produttiva da imec e EVG
All’Ieee Electronic Components and Technology Conference (Ectc) 2026, imec ed EV Group (EVG) hanno...
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Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
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Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
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Nuova certificazione per Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha comunicato che la sua soluzione di test Hybrid eCall e...
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Nove Mosfet di potenza da Toshiba
Toshiba ha aggiunto alla sua offerta di Mosfet di potenza nove dispositivi disponibili in...
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Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie...
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Due serie di convertitori da 6 W da Recom
Recom ha introdotto due serie convertitori CC/CC regolati da 6 W utilizzabili per applicazioni...

