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I System-on-Module di RBZ Robot Design da Arrow Electronics
Arrow Electronics ha siglato un accordo per la vendita a livello globale dei SoM...
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Al via la seconda edizione del Master di secondo livello in Artificial Intelligence & Cloud
Sono aperte le iscrizioni per la seconda edizione del Master di secondo livello “Artificial...
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Powerbox Svezia si trasferisce ed espande la ricerca e sviluppo a Stoccolma
Powerbox (PRBX) ha annunciato di aver consolidato le proprie attività svedesi in una nuova...
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Inventvm a caccia di specialisti per soddisfare la domanda di chip
Inventvm Semiconductor, newco attiva nella progettazione elettronica fondata all’inizio dell’anno da due ex manager...
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TRACE32 supporta l’interfaccia di debug delle più recenti MCU AVR di Microchip
Lauterbach ha annunciato che i suoi strumenti di debug TRACE32 offrono il pieno supporto...
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Neousys premiata da Military & Aerospace Electronics Innovators Awards 2021
Neousys Technology ha annunciato che il suo computer SEMIL-1748GC, dotato di una GPU NVIDIA...
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Renesas rinnova il suo Lab on the Cloud
Renesas Electronics Corporation ha esteso il suo ambiente Lab on the Cloud in grado...
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Dispositivi mobili nel 2026: il sondaggio di Molex
Molex, ha rivelato i risultati di un sondaggio globale a cui hanno partecipato gli...
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I nuovi driver di TI per motori BLDC
Texas Instruments (TI) ha presentato i primi driver per motori brushless (BLDC) da 70...
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Partnership fra Agile Analog e Silex Insight
Agile Analog e Silex Insight hanno siglato una partnership per la fornitura di soluzioni...
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I computer embedded di Neousys usati per i veicoli autonomi per lo sminamento
Neousys Technology ha annunciato che il suo sistema embedded della serie Nuvo-7000 è stato...
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Infineon e Panasonic accelerano lo sviluppo della tecnologia GaN
Infineon Technologies e Panasonic Corporation hanno firmato un accordo per lo sviluppo e la...
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Un nuovo eBook di Mouser Electronics e Amphenol dedicato allo sviluppo di soluzioni IIoT
Mouser Electronics ha realizzato un nuovo eBook in collaborazione con Amphenol Corporation, che mette...
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I connettori circolari INTERCONTEC di TE Connectivity disponibili da Farnell
Farnell ha annunciato la disponibilità dei connettori plug-and-play INTERCONTEC ad alta tecnologia di TE...
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Collaborazione fra Moxa Europe e Robotron Datenbank-Software per le piattaforme IIoT
Moxa Europe e Robotron Datenbank-Software hanno annunciano la loro collaborazione per la configurazione e...
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Aesc inizia la produzione in volumi delle batterie 46120
Il produttore di batterie Aesc ha annunciato che le sue celle cilindriche di grandi...
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Intel investe 5 miliardi di euro in Europa
Intel ha annunciato un investimento di capitale di 5 miliardi di euro per espandere...
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Collaborazione tra Infineon e LS Electric
Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...
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Panasonic potenzia la sua offerta di sensori
Panasonic Industry Europe ha aggiunto alla sua offerta di sensori di movimento PIR l’evoluzione...
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Package innovativo per il nuovo Mosfet di AOS
Alpha and Omega Semiconductor (AOS) ha presentato AOPL66801, un Mosfet a 80 V caratterizzato...

