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Al via la seconda edizione del Master di secondo livello in Artificial Intelligence & Cloud
Sono aperte le iscrizioni per la seconda edizione del Master di secondo livello “Artificial...
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Powerbox Svezia si trasferisce ed espande la ricerca e sviluppo a Stoccolma
Powerbox (PRBX) ha annunciato di aver consolidato le proprie attività svedesi in una nuova...
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Inventvm a caccia di specialisti per soddisfare la domanda di chip
Inventvm Semiconductor, newco attiva nella progettazione elettronica fondata all’inizio dell’anno da due ex manager...
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TRACE32 supporta l’interfaccia di debug delle più recenti MCU AVR di Microchip
Lauterbach ha annunciato che i suoi strumenti di debug TRACE32 offrono il pieno supporto...
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Neousys premiata da Military & Aerospace Electronics Innovators Awards 2021
Neousys Technology ha annunciato che il suo computer SEMIL-1748GC, dotato di una GPU NVIDIA...
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Renesas rinnova il suo Lab on the Cloud
Renesas Electronics Corporation ha esteso il suo ambiente Lab on the Cloud in grado...
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Dispositivi mobili nel 2026: il sondaggio di Molex
Molex, ha rivelato i risultati di un sondaggio globale a cui hanno partecipato gli...
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I nuovi driver di TI per motori BLDC
Texas Instruments (TI) ha presentato i primi driver per motori brushless (BLDC) da 70...
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Partnership fra Agile Analog e Silex Insight
Agile Analog e Silex Insight hanno siglato una partnership per la fornitura di soluzioni...
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I computer embedded di Neousys usati per i veicoli autonomi per lo sminamento
Neousys Technology ha annunciato che il suo sistema embedded della serie Nuvo-7000 è stato...
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Infineon e Panasonic accelerano lo sviluppo della tecnologia GaN
Infineon Technologies e Panasonic Corporation hanno firmato un accordo per lo sviluppo e la...
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Un nuovo eBook di Mouser Electronics e Amphenol dedicato allo sviluppo di soluzioni IIoT
Mouser Electronics ha realizzato un nuovo eBook in collaborazione con Amphenol Corporation, che mette...
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I connettori circolari INTERCONTEC di TE Connectivity disponibili da Farnell
Farnell ha annunciato la disponibilità dei connettori plug-and-play INTERCONTEC ad alta tecnologia di TE...
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Collaborazione fra Moxa Europe e Robotron Datenbank-Software per le piattaforme IIoT
Moxa Europe e Robotron Datenbank-Software hanno annunciano la loro collaborazione per la configurazione e...
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Collaborazione fra IQnexus e Semtech per migliorare l’automazione degli edifici
Semtech Corporation ha annunciato la collaborazione con IQnexus, fornitore di soluzioni end-to-end Internet of...
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Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
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Infineon rafforza la sua posizione nei sensori
Infineon e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di...
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Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

